第一章　芯片相關(guān)概念介紹
1.1　芯片的概念
1.1.1　芯片的定義
1.1.2　集成電路的內(nèi)涵
1.1.3　集成電路行業(yè)概述
1.1.4　芯片及相關(guān)概念辨析
1.1.5　芯片制程工藝的概念
1.2　芯片常見(jiàn)類型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手機(jī)芯片
1.2.3　電腦芯片
1.2.4　大腦芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　芯片制作過(guò)程
1.3.1　晶圓制作
1.3.2　晶圓涂膜
1.3.3　光刻顯影
1.3.4　離子注入
1.3.5　晶圓測(cè)試
1.3.6　芯片封裝
1.3.7　測(cè)試包裝
第二章　　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.4　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導(dǎo)體扶持政策
2.2.2　國(guó)外芯片扶持政策
2.2.3　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.4　進(jìn)口稅收支持政策
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.3.2　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
2.3.3　中國(guó)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素
2.3.4　國(guó)外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.2　芯片相關(guān)技術(shù)專利規(guī)模
2.4.3　芯片相關(guān)技術(shù)專利權(quán)人
2.4.4　芯片相關(guān)專利分布情況
2.4.5　芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.6　后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
2.4.7　芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第三章　　2022-2024年中國(guó)芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)特點(diǎn)
3.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)
3.1.8　芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局
3.1.9　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代
3.1.10　產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化發(fā)展對(duì)策
3.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國(guó)芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
3.2.6　芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.2.7　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.2.8　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.2.9　芯片安全問(wèn)題分析
3.2.10　芯片安全治理對(duì)策
3.3　中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
3.3.1　邏輯芯片
3.3.2　存儲(chǔ)芯片
3.3.3　微處理器
3.3.4　模擬芯片
3.3.5　CPU芯片
3.3.6　GPU芯片
3.3.7　FPGA芯片
3.3.8　ASIC芯片
3.4　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.4.1　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.4.2　芯片供應(yīng)短缺
3.4.3　過(guò)度依賴進(jìn)口
3.4.4　技術(shù)短板問(wèn)題
3.4.5　人才短缺問(wèn)題
3.4.6　市場(chǎng)發(fā)展不足
3.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.5.1　政策發(fā)展建議
3.5.2　突破壟斷策略
3.5.3　化解供給不足
3.5.4　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.5.5　加大資源投入
3.5.6　人才培養(yǎng)策略
3.5.7　總體發(fā)展建議
第四章　2022-2024年芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析
4.1　芯片上游——半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
4.1.1　半導(dǎo)體材料主要類型
4.1.2　全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
4.1.3　中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模
4.1.4　半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分析
4.1.6　光刻膠市場(chǎng)分析
4.2　芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
4.2.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
4.2.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
4.2.3　全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)
4.2.4　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
4.2.5　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
4.2.6　硅片制造核心設(shè)備分析
4.2.7　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.8　刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.9　薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
第五章　2022-2024年芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游市場(chǎng)分析
5.1　芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析
5.1.1　芯片設(shè)計(jì)工藝流程
5.1.2　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
5.1.3　芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模
5.1.4　芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng)
5.1.5　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
5.1.6　芯片設(shè)計(jì)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
5.2　芯片中游——芯片制造解析
5.2.1　芯片制造工藝流程
5.2.2　芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3　芯片制造主要企業(yè)
5.2.4　中國(guó)芯片制造水平
5.2.5　中國(guó)圓晶制造規(guī)模
5.2.6　芯片制程技術(shù)對(duì)比
5.2.7　芯片制造工藝進(jìn)展
5.2.8　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
5.2.9　芯片制造機(jī)會(huì)分析
5.2.10　芯片制造國(guó)產(chǎn)化路徑
5.3　芯片中游——芯片封測(cè)行業(yè)分析
5.3.1　芯片封測(cè)基本概念
5.3.2　芯片封測(cè)工藝流程
5.3.3　芯片封測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.4　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
5.3.5　芯片封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.6　芯片封測(cè)企業(yè)排名
5.3.7　芯片封測(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)
5.3.8　芯片測(cè)封重點(diǎn)企業(yè)
第六章　　2022-2024年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
6.1　汽車芯片
6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
6.1.2　汽車芯片基本概述
6.1.3　汽車芯片發(fā)展歷程
6.1.4　全球汽車芯片規(guī)模
6.1.5　中國(guó)汽車芯片規(guī)模
6.1.6　汽車芯片IGBT分析
6.1.7　汽車芯片企業(yè)分析
6.1.8　MCU汽車應(yīng)用分析
6.1.9　MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.2　人工智能芯片
6.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.2　全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.2.3　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
6.2.5　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
6.2.6　AI芯片行業(yè)投融資情況
6.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
6.2.8　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
6.3　消費(fèi)電子芯片
6.3.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)運(yùn)行
6.3.2　消費(fèi)電子芯片價(jià)格
6.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
6.3.4　家電芯片市場(chǎng)分析
6.3.5　家電企業(yè)芯片分析
6.3.6　電源管理芯片市場(chǎng)
6.3.7　LED芯片市場(chǎng)分析
6.4　通信行業(yè)芯片
6.4.1　射頻前端芯片規(guī)模
6.4.2　射頻前端芯片應(yīng)用
6.4.3　射頻前端技術(shù)趨勢(shì)
6.4.4　WiFi芯片市場(chǎng)分析
6.4.5　5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.6　5G芯片市場(chǎng)規(guī)模
6.5　導(dǎo)航芯片
6.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述
6.5.2　國(guó)外導(dǎo)航芯片歷程
6.5.3　北斗導(dǎo)航芯片概述
6.5.4　導(dǎo)航芯片重點(diǎn)企業(yè)
6.5.5　導(dǎo)航芯片主流產(chǎn)品
6.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
6.5.7　導(dǎo)航芯片技術(shù)方向
第七章　2021-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
7.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
7.1.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
7.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
7.2.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.9　未來(lái)前景展望
7.3　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
7.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.3.7　未來(lái)前景展望
7.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
7.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
7.4.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5　北京華大九天科技股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　主要業(yè)務(wù)產(chǎn)品
7.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
7.5.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.8　未來(lái)前景展望
7.6　龍芯中科技術(shù)股份有限公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　芯片業(yè)務(wù)狀況
7.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
7.6.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.8　未來(lái)前景展望
7.7　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2　芯片業(yè)務(wù)狀況
7.7.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析
7.7.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.7.8　未來(lái)前景展望
第八章　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
8.1　中國(guó)芯片行業(yè)投融資狀況
8.1.1　市場(chǎng)融資規(guī)模
8.1.2　融資輪次分布
8.1.3　融資地域分布
8.1.4　融資賽道分析
8.1.5　投資機(jī)構(gòu)分析
8.1.6　行業(yè)投資建議
8.2　中國(guó)芯片行業(yè)并購(gòu)分析
8.2.1　全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
8.2.2　全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模
8.2.3　國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特點(diǎn)
8.2.4　企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
8.2.5　產(chǎn)業(yè)并購(gòu)策略分析
8.2.6　市場(chǎng)并購(gòu)趨勢(shì)分析
8.3　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資分析
8.3.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資邏輯
8.3.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游熱點(diǎn)
8.3.3　芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
8.3.4　芯片制備領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
8.3.5　芯片封測(cè)領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
8.4　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)及建議
8.4.1　芯片行業(yè)投資壁壘
8.4.2　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)
8.4.3　芯片貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
8.4.4　芯片貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
8.4.5　芯片技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.4.6　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)分析
8.4.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
第九章　2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
9.1　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
9.1.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.1.3　芯片國(guó)產(chǎn)替代空間
9.1.4　芯片領(lǐng)域發(fā)展熱點(diǎn)
9.1.5　芯片技術(shù)研發(fā)方向
9.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域前景展望
9.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
9.2.2　芯片材料發(fā)展前景
9.2.3　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展展望
9.2.4　芯片制造發(fā)展前景
9.2.5　芯片封測(cè)發(fā)展前景
9.3　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
9.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
9.3.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
9.3.3　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
9.3.4　集成電路發(fā)展趨勢(shì)特征
9.4　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.4.1　2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)影響因素分析
9.4.2　2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)

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2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）