第一章　AI芯片基本概述
1.1　AI芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　AI芯片的內(nèi)涵
1.1.2　AI芯片的分類
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技術(shù)路線
1.1.5　AI芯片生態(tài)體系
1.2　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　關(guān)鍵原材料與設(shè)備
1.2.3　下游應(yīng)用市場(chǎng)需求
第二章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及技術(shù)研發(fā)狀況
2.1　全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
2.1.1　全球AI芯片研發(fā)驅(qū)動(dòng)力
2.1.2　全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3　全球AI芯片市場(chǎng)格局
2.1.4　科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5　芯片巨頭深耕AI領(lǐng)域
2.1.6　AI芯片獨(dú)角獸生存策略
2.2　全球AI芯片核心技術(shù)進(jìn)展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技術(shù)
2.2.2　先進(jìn)封裝技術(shù)
2.2.3　深度學(xué)習(xí)算法
2.2.4　神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮
2.3　全球AI芯片專利技術(shù)研發(fā)狀況
2.3.1　專利申請(qǐng)狀況
2.3.2　專利技術(shù)構(gòu)成
2.3.3　專利申請(qǐng)人分析
2.3.4　專利發(fā)明人分析
2.3.5　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
第三章　2022-2024年全球AI芯片重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
3.1　美國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.1　美國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2　美國(guó)AI芯片巨頭業(yè)績(jī)
3.1.3　美國(guó)對(duì)中國(guó)AI芯片技術(shù)的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.1　中國(guó)AI芯片發(fā)展歷程
3.2.2　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
3.2.3　中國(guó)AI芯片發(fā)展水平
3.2.4　中國(guó)AI芯片創(chuàng)新態(tài)勢(shì)
3.2.5　中國(guó)AI芯片行業(yè)投資
3.2.6　中國(guó)AI芯片發(fā)展建議
3.3　韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1　AI對(duì)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響
3.3.2　韓國(guó)芯片出口量創(chuàng)新高
3.3.3　韓國(guó)AI芯片巨頭誕生
3.3.4　韓國(guó)AI芯片投資規(guī)劃
3.4　日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1　日企投巨資振芯片業(yè)
3.4.2　日本AI財(cái)稅政策解析
3.4.3　日本加速布局AI產(chǎn)業(yè)
3.4.4　日本AI芯片創(chuàng)業(yè)公司布局
3.4.5　軟銀收購(gòu)英國(guó)AI芯片制造商
第四章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)細(xì)分產(chǎn)品類型分析
4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU與CPU對(duì)比分析
4.1.3　全球GPU市場(chǎng)規(guī)模分析
4.1.4　全球GPU市場(chǎng)增長(zhǎng)因素
4.1.5　全球GPU市場(chǎng)主要公司
4.1.6　全球GPU市場(chǎng)細(xì)分分析
4.2　半定制化芯片F(xiàn)PGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究狀況
4.2.3　全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.4　全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
4.2.5　全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
4.3.3　全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.3.4　細(xì)分產(chǎn)品TPU分析
第五章　2022-2024年全球AI芯片市場(chǎng)原材料及核心設(shè)備市場(chǎng)分析
5.1　全球AI芯片市場(chǎng)原材料——半導(dǎo)體硅片
5.1.1　全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
5.1.2　全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局
5.1.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)人才分析
5.1.5　全球半導(dǎo)體硅片技術(shù)趨勢(shì)
5.2　全球AI芯片市場(chǎng)原材料——光刻膠
5.2.1　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.3　全球光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　全球光刻膠下游行業(yè)分布
5.2.5　日本光刻膠投資并購(gòu)動(dòng)態(tài)
5.3　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備——光刻機(jī)
5.3.1　全球光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.3.2　全球光刻機(jī)研發(fā)難度水平
5.3.3　全球光刻機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4　全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
5.3.5　全球光刻機(jī)細(xì)分產(chǎn)品銷量
5.3.6　全球光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4　全球AI芯片市場(chǎng)核心設(shè)備——刻蝕設(shè)備
5.4.1　刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.4.2　全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
5.4.3　全球刻蝕設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.4.4　全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.4.5　全球刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
第六章　2022-2024年全球AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
6.1　自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用現(xiàn)狀
6.1.2　全球自動(dòng)駕駛汽車應(yīng)用趨勢(shì)
6.1.3　自動(dòng)駕駛SoC全球市場(chǎng)規(guī)模
6.1.4　AI芯片在全球自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.2　智能家居領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　全球智能家居市場(chǎng)發(fā)展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.3　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.3.1　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.2　全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展前景
6.3.3　AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
6.4　機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求分析
6.4.1　全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.2　全球機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力
第七章　2022-2024年全球AI芯片主要廠商分析
7.1　英特爾Intel
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.4　AI芯片技術(shù)趨勢(shì)
7.2　英偉達(dá)NVIDIA
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片發(fā)展地位
7.2.4　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3　超威半導(dǎo)體公司AMD
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　AI芯片發(fā)展地位
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.4　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　寒武紀(jì)
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
7.5.3　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.4　企業(yè)行業(yè)地位
7.5.5　企業(yè)核心技術(shù)
7.5.6　企業(yè)研發(fā)成果
7.6　華為海思
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.6.4　AI芯片領(lǐng)域布局
7.6.5　企業(yè)發(fā)展困境
7.6.6　企業(yè)發(fā)展策略
第八章　全球AI芯片行業(yè)投融資分析及前景展望
8.1　全球AI芯片行業(yè)融資情況
8.1.1　行業(yè)融資數(shù)量
8.1.2　行業(yè)融資金額
8.1.3　行業(yè)融資事件
8.2　全球AI芯片行業(yè)SWOT分析
8.2.1　優(yōu)勢(shì)（Strengths）
8.2.2　劣勢(shì)（Weaknesses）
8.2.3　機(jī)會(huì)（Opportunities）
8.2.4　威脅（Threats）
8.3　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景
8.4　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.4.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.4.2　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
8.5　全球AI芯片行業(yè)發(fā)展建議

圖表1　AI芯片分類與特點(diǎn)
圖表2　通用處理器與圖形處理器架構(gòu)示意圖
圖表3　GPU計(jì)算性能提升曲線
圖表4　2022-2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表5　AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表6　國(guó)內(nèi)外典型AI芯片產(chǎn)品
圖表7　相同4Die封裝示意正視圖
圖表8　異構(gòu)4Die封裝示意正視圖
圖表9　傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對(duì)比
圖表10　FO封裝和扇出區(qū)域示意圖
圖表11　FO封裝的2種工藝流程
圖表12　InFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表13　FOCoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表14　eSiFO封裝結(jié)構(gòu)
圖表15　XDFOI封裝結(jié)構(gòu)
圖表16　2.5D封裝結(jié)構(gòu)
圖表17　EMIB封裝結(jié)構(gòu)
圖表18　CoWoS封裝結(jié)構(gòu)
圖表19　I-Cube4封裝結(jié)構(gòu)
圖表20　3D-IC結(jié)構(gòu)
圖表21　SoC和SoIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表22　Foveros封裝結(jié)構(gòu)
圖表23　X-Cube封裝結(jié)構(gòu)
圖表24　芯片良率與芯片面積、D的關(guān)系
圖表25　I/O密度與凸點(diǎn)節(jié)距、結(jié)構(gòu)的關(guān)系
圖表26　不同尺寸RDL的應(yīng)用范圍
圖表27　熱量耗散的主要途徑
圖表28　2016-2025年全球集成電路封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表29　2015-2024年人工智能芯片公開(kāi)的專利申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率走勢(shì)圖
圖表30　2015-2024年人工智能芯片公開(kāi)的專利申請(qǐng)量、授權(quán)量及對(duì)應(yīng)授權(quán)率數(shù)據(jù)表
圖表31　截至2024年人工智能芯片專利類型分布
圖表32　截至2024年人工智能芯片發(fā)明專利審查時(shí)長(zhǎng)
圖表33　截至2024年人工智能芯片專利法律狀態(tài)
圖表34　截至2024年人工智能芯片專利在不同法律事件上的分布
圖表35　截至2024年人工智能芯片專利申請(qǐng)中國(guó)省市分布
圖表36　截至2024年人工智能芯片專利技術(shù)構(gòu)成
圖表37　2015-2024年人工智能芯片技術(shù)分支申請(qǐng)變化情況
圖表38　截至2024年人工智能芯片重要技術(shù)分支主要申請(qǐng)人分布
圖表39　截至2024年人工智能芯片技術(shù)功效矩陣
圖表40　截至2024年人工智能芯片申請(qǐng)人專利量排名
圖表41　2005-2024年人工智能芯片專利集中度
圖表42　2020-2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域新入局者披露
圖表43　截至2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域主要合作關(guān)系及合作申請(qǐng)量
圖表44　截至2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人技術(shù)分析
圖表45　2015-2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域主要申請(qǐng)人逐年專利申請(qǐng)量及變化
圖表46　截至2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明人及對(duì)應(yīng)專利量排名
圖表47　2015-2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域主要發(fā)明人已公開(kāi)專利申請(qǐng)量的變化
圖表48　截至2024年人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)明人團(tuán)隊(duì)分析
圖表49　截至2024年人工智能芯片技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表50　截至2024年人工智能芯片旭日?qǐng)D
圖表51　截至2024年人工智能芯片熱門(mén)主題不同層級(jí)的專利申請(qǐng)分布情況
圖表52　AI芯片領(lǐng)域技術(shù)分支體系
圖表53　2007-2022年AI芯片領(lǐng)域中國(guó)與美國(guó)國(guó)際合著論文總量及中美合作緊密度
圖表54　2019年、2022年AI芯片領(lǐng)域中美高校與科研機(jī)構(gòu)的中美合著論文情況對(duì)比
圖表55　2007-2021年AI芯片領(lǐng)域中國(guó)與美國(guó)合作發(fā)明專利申請(qǐng)總量及中美合作緊密度
圖表56　2007-2022年AI芯片領(lǐng)域中美合著論文占中國(guó)和美國(guó)國(guó)際合著論文比例變化情況
圖表57　2007-2021年AI芯片領(lǐng)域中美合作發(fā)明專利占中國(guó)和美國(guó)國(guó)際合作發(fā)明專利比例變化情況
圖表58　2018-2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表59　2017-2023年AI芯片領(lǐng)域主要IPC小組申請(qǐng)趨勢(shì)分析
圖表60　2017-2022年AI芯片領(lǐng)域?qū)＠�生命周期分�?br /> 圖表61　AI芯片領(lǐng)域?qū)＠�申�?qǐng)與授權(quán)主要?jiǎng)?chuàng)新主體（企業(yè)）
圖表62　2017-2023年AI芯片領(lǐng)域高價(jià)值專利申請(qǐng)趨勢(shì)及技術(shù)構(gòu)成
圖表63　AI芯片領(lǐng)域代表性企業(yè)專利創(chuàng)新潛力分析
圖表64　2016-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資數(shù)量
圖表65　2016-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)投資金額
圖表66　2020-2024年韓國(guó)主要產(chǎn)品出口增長(zhǎng)率
圖表67　2016-2024年主要產(chǎn)品對(duì)韓國(guó)出口增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)
圖表68　2015-2022年半導(dǎo)體在韓國(guó)經(jīng)濟(jì)中的重要地位
圖表69　韓國(guó)電氣/光學(xué)制造的中間投入
圖表70　韓國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)就業(yè)統(tǒng)計(jì)
圖表71　2008-2024年標(biāo)普全球韓國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)
圖表72　日本政府資助3.9萬(wàn)億日元構(gòu)建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
圖表73　GPU與CPU對(duì)比
圖表74　GPU相比CPU架構(gòu)更重視并行計(jì)算
圖表75　2021-2032年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模
圖表76　2023年全球圖形處理單元（GPU）市場(chǎng)份額（按行業(yè)劃分）
圖表77　FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASCI）的對(duì)比
圖表78　全球FPGA市場(chǎng)占有率
圖表79　2016-2023年全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)
圖表80　2019-2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表81　2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
圖表82　全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表83　信越化學(xué)擅長(zhǎng)不同領(lǐng)域的高管數(shù)量占比
圖表84　光刻膠分類及介紹
圖表85　全球光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
圖表86　2015-2022年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表87　2015-2022年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表88　全球光刻膠行業(yè)市場(chǎng)格局
圖表89　全球半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場(chǎng)格局
圖表90　全球光刻膠的下游行業(yè)市場(chǎng)分布情況
圖表91　半導(dǎo)體行業(yè)光刻膠各品類市場(chǎng)占比情況
圖表92　光刻機(jī)種類
圖表93　瑞利判據(jù)
圖表94　DUV光刻機(jī)投影物鏡
圖表95　DUV光刻機(jī)
圖表96　EUV全反射投影系統(tǒng)
圖表97　2015-2026年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
圖表98　2004-2025年全球光刻機(jī)銷售數(shù)量
圖表99　國(guó)外主要光刻機(jī)廠商
圖表100　2023年國(guó)外主要光刻機(jī)廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表101　我國(guó)光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)企業(yè)情況
圖表102　2022年全球光刻機(jī)行業(yè)各產(chǎn)品銷量情況
圖表103　刻蝕的分類
圖表104　不同制程集成電路生產(chǎn)所需刻蝕工序次數(shù)
圖表105　2019-2023年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
圖表106　2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表107　2019-2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表108　全球自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)主要企業(yè)排名
圖表109　2017-2026年全球智能家居市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模
圖表110　2024年全球各類型智能家居產(chǎn)品市場(chǎng)份額情況
圖表111　2018-2027年全球智能家居細(xì)分品類滲透率
圖表112　2017-2023年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模
圖表113　2017-2023年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模
圖表114　2019-2023年英特爾營(yíng)業(yè)收入
圖表115　2023-2024年英特爾營(yíng)業(yè)收入（按季度）
圖表116　2019/2020-2023/2024財(cái)年英偉達(dá)營(yíng)業(yè)收入
圖表117　2023/2024-2024/2025財(cái)年英偉達(dá)營(yíng)業(yè)收入（按季度）
圖表118　國(guó)內(nèi)外主流深度學(xué)習(xí)框架以及支持的硬件設(shè)備
圖表119　2019-2023年超威半導(dǎo)體公司AMD營(yíng)業(yè)收入
圖表120　2023-2024年超威半導(dǎo)體公司AMD營(yíng)業(yè)收入（按季度）
圖表121　AMD的ROCm是和英偉達(dá)CUDA對(duì)等的智能編程語(yǔ)言
圖表122　2018/2019-2022/2023財(cái)年高通公司營(yíng)業(yè)收入
圖表123　2022/2023-2023/2024財(cái)年高通公司營(yíng)業(yè)收入（按季度）
圖表124　寒武紀(jì)主要產(chǎn)品情況
圖表125　寒武紀(jì)AI芯片性能參數(shù)
圖表126　2019-2023年寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入
圖表127　2020-2024年寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入（半年度）
圖表128　寒武紀(jì)公司核心技術(shù)框架結(jié)構(gòu)
圖表129　寒武紀(jì)智能芯片技術(shù)及其先進(jìn)性
圖表130　寒武紀(jì)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)及其先進(jìn)性
圖表131　2024年寒武紀(jì)獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)列表
圖表132　2024年寒武紀(jì)研發(fā)投入情況表
圖表133　2015-2024年全球AI芯片行業(yè)融資數(shù)量
圖表134　2015-2024年全球AI芯片行業(yè)融資金額
圖表135　2024年全球AI芯片行業(yè)融資事件
圖表136　MCM-GPU結(jié)構(gòu)示意圖

2025-2029年全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告