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第一章 2022-2024年全球芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
1.1 2022-2024年全球芯片行業(yè)科技競爭分析
1.1.1 全球競爭格局
1.1.2 區(qū)域競爭狀況
1.1.3 技術類型競爭
1.1.4 新興潛力企業(yè)
1.2 2022-2024年全球芯片企業(yè)布局狀況
1.2.1 企業(yè)排名情況
1.2.2 企業(yè)區(qū)域分工
1.2.3 企業(yè)份額分布
1.3 2022-2024年國外芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場地位分析
1.3.1 英特爾
1.3.2 海力士
1.3.3 亞德諾
1.3.4 英飛凌
第二章 2022-2024年中國芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果
2.1 2022-2024年中國芯片行業(yè)科技競爭分析
2.1.1 行業(yè)競爭狀態(tài)
2.1.2 技術集中程度
2.1.3 區(qū)域競爭格局
2.1.4 技術競爭潛力
2.2 2022-2024年中國芯片企業(yè)布局狀況
2.2.1 企業(yè)成立時間
2.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
2.2.3 企業(yè)注冊資本
2.2.4 企業(yè)區(qū)域分布
2.2.5 企業(yè)競爭梯隊
2.2.6 企業(yè)融資狀況
2.2.7 企業(yè)上市板塊
2.3 2022-2024年中國芯片行業(yè)龍頭企業(yè)市場分析
2.3.1 紫光國芯微電子股份有限公司
2.3.2 中芯國際集成電路制造有限公司
2.3.3 華虹半導體有限公司
2.3.4 江蘇長電科技股份有限公司
第三章 2022-2024年中國科研機構及高校在芯片行業(yè)布局狀況
3.1 2022-2024年中國芯片研究機構分布狀況
3.1.1 研究機構類型
3.1.2 研究機構區(qū)域
3.1.3 機構研究成果
3.2 2022-2024年中國芯片行業(yè)重點研究所分析
3.2.1 國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心
3.2.2 中國電子科技集團第三十八研究所
3.2.3 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院
3.2.4 上海集成電路研發(fā)中心
3.3 2022-2024年中國高校芯片專業(yè)設立情況
3.3.1 高校區(qū)域分布
3.3.2 綜合實力排行榜
3.3.3 重點高校專業(yè)
3.3.4 產(chǎn)教融合進展
第四章 2022-2024年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈參與主體分析
4.1 芯片設計
4.1.1 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.1.2 企業(yè)區(qū)域競爭
4.1.3 企業(yè)融資動態(tài)
4.2 芯片制造
4.2.1 行業(yè)競爭格局
4.2.2 行業(yè)區(qū)域分布
4.2.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
4.3 芯片封測
4.3.1 企業(yè)排名情況
4.3.2 企業(yè)布局情況
4.3.3 企業(yè)收購動態(tài)
4.3.4 企業(yè)融資情況
4.3.5 行業(yè)重點企業(yè)
第五章 2022-2024年中國芯片行業(yè)細分領域參與主體競爭分析
5.1 2022-2024年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.1.1 企業(yè)注冊情況
5.1.2 科技企業(yè)占比
5.1.3 企業(yè)融資上市
5.1.4 企業(yè)派系劃分
5.1.5 企業(yè)利潤情況
5.1.6 企業(yè)競爭分析
5.2 2022-2024年中國電源管理芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.2.1 企業(yè)營收梯隊
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 企業(yè)排名情況
5.2.4 企業(yè)市場份額
5.2.5 競爭集中程度
5.2.6 企業(yè)布局分析
5.2.7 企業(yè)競爭狀態(tài)
5.3 2022-2024年中國汽車芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.3.1 主要上市企業(yè)
5.3.2 企業(yè)業(yè)務布局
5.3.3 企業(yè)區(qū)域分布
5.3.4 企業(yè)市場競爭
5.4 2022-2024年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.4.1 企業(yè)注冊情況
5.4.2 企業(yè)業(yè)務布局
5.4.3 企業(yè)競爭格局
5.4.4 企業(yè)競爭模型
5.4.5 企業(yè)項目建設
5.4.6 企業(yè)上市情況
5.5 2022-2024年中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)布局狀況
5.5.1 企業(yè)競爭梯隊
5.5.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.5.3 企業(yè)戰(zhàn)略集群
5.5.4 企業(yè)排名情況
5.5.5 企業(yè)業(yè)務布局
5.5.6 企業(yè)競爭評價
5.5.7 企業(yè)競爭總結
圖表 2010-2022年全球集成電路專利申請人集中度CR10
圖表 2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人
圖表 2010-2022年全球集成電路行業(yè)技術來源國專利申請量趨勢
圖表 2022年全球集成電路行業(yè)技術來源國分布情況
圖表 2022年全球集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人技術分布情況
圖表 2010-2022年全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人趨勢
圖表 2020-2021年全球十大半導體廠商營收排名
圖表 2022年全球排名前十半導體廠商收入
圖表 全球芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工布局
圖表 2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)領域各技術分支內(nèi)領先申請人的分布情況
圖表 芯片行業(yè)專利集中度
圖表 芯片行業(yè)領域在主要技術方向上的新入局者
圖表 截至2023年芯片行業(yè)專利申請中國省市分布
圖表 截至2023年芯片行業(yè)專利申請在中國各省市申請量
圖表 2014-2023年芯片行業(yè)領域主要申請人逐年專利申請量
圖表 2000-2022年中國集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布
圖表 截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
圖表 截至2022年中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表 2022年中國集成電路行業(yè)競爭梯隊(按總市值)
圖表 截至2022年中國集成電路行業(yè)融資企業(yè)數(shù)量
圖表 截至2022年中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)分布
圖表 紫光國微發(fā)展歷程
圖表 紫光國微產(chǎn)品矩陣
圖表 中芯國際業(yè)務圖
圖表 華虹半導體歷史沿革
圖表 華虹半導體工藝平臺
圖表 長電科技主要業(yè)務情況
圖表 長電科技下游主要應用領域及優(yōu)勢
圖表 長電科技全球戰(zhàn)略布局
圖表 長三角集成電路企業(yè)省級及以上研發(fā)機構類型分布
圖表 全國獲批開設集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)高校名單
圖表 2023年全國集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)大學排名榜
圖表 2017-2022年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計
圖表 2022年銷售過億元芯片設計企業(yè)區(qū)域分布
圖表 2022年銷售過億元芯片設計企業(yè)城市分布
圖表 2021-2022年芯片設計地區(qū)及主要城市增長狀況
圖表 2022年芯片設計行業(yè)增長最高城市TOP10
圖表 2022年芯片設計規(guī)模最大城市TOP10
圖表 晶圓代工市場競爭格局
圖表 中國晶圓代工企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國晶圓代工工廠區(qū)域分布熱力圖
圖表 2022年中國大陸本土封測代工前十
圖表 截至2022年封裝測試企業(yè)布局情況
圖表 2016-2022年中國封裝測試行業(yè)投融資情況
圖表 2021年中國封裝測試行業(yè)投資數(shù)量及金額統(tǒng)計情況
圖表 2022年中國封裝測試行業(yè)典型投資事件分析
圖表 2016-2022年長電科技歸母凈利潤及同比增長率
圖表 2016-2022年通富微電利潤率變化情況
圖表 2016-2022年華天科技利潤率變化情況
圖表 2016-2022年甬矽電子利潤率變化情況
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)平均注冊資本區(qū)域分布
圖表 2020-20222年中國人工智能企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)類型分布
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)科技型名譽分布
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)專利信息的區(qū)域分布
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)專利信息情況
圖表 截至2022年中國人工智能上市企業(yè)分布
圖表 中國人工智能行業(yè)競爭派系
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)毛利率分布情況
圖表 截至2022年中國人工智能企業(yè)的資本化區(qū)域分布
圖表 中國電源管理芯片行業(yè)市場營收梯隊分析
圖表 中國電源管理芯片行業(yè)主要上市企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表 2023中國IC設計Fabless100排行榜-TOP10電源管理公司
圖表 中國電源管理芯片行業(yè)TOP10電源管理公司區(qū)域分布熱力圖
圖表 2022年中國電源管理芯片行業(yè)市場份額分析
圖表 2022年中國電源管理芯片行業(yè)市場集中度分析
圖表 中國電源管理芯片企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表 中國電源管理芯片企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(續(xù))
圖表 中國電源管理芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表 國產(chǎn)汽車ICU芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表 中國汽車芯片企業(yè)業(yè)務布局
圖表 2022年中國汽車芯片相關企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表 全球汽車ICU主要企業(yè)市場份額占比統(tǒng)計
圖表 2000-2022年中國LED芯片企業(yè)注冊數(shù)量
圖表 截至2022年中國LED芯片企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布
圖表 截至2022年中國LED芯片企業(yè)注冊資本分布
圖表 截至2022年中國LED芯片企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表 截至2022年中國LED芯片企業(yè)平均注冊資本區(qū)域分布
圖表 截至2022年中國LED芯片企業(yè)類型分布
圖表 2022年中國LED芯片產(chǎn)業(yè)上市公司業(yè)務布局情況分析
圖表 中國LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務規(guī)劃對比
圖表 2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表 2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(按業(yè)務營收)
圖表 中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結
圖表 截至2022年中國LED芯片上市企業(yè)分布
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)競爭梯隊(按注冊資本)
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表 中國半導體行業(yè)功率器件十強企業(yè)名單
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)品布局狀況
圖表 中國IGBT芯片廠商業(yè)務布局及競爭力評價
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結
芯片行業(yè)是一項高度競爭的行業(yè),需要持續(xù)的技術創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場,都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應商,彼此間競爭激烈。
截至2022年,三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多,為8500項。華為技術有限公司排名第二,其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術來源國,集成電路專利申請量占全球集成電路專利總申請量的51.1%;其次是美國,美國集成電路行業(yè)專利申請量占全球集成電路行業(yè)專利總申請量的22.59%。
截至2022年,中國集成電路行業(yè)的主要企業(yè)共有29561家,其中以2020年為主要注冊熱潮,2020年注冊企業(yè)數(shù)量為3278家,集成電路行業(yè)存續(xù)和在業(yè)的企業(yè)共25451家,其中25024家未上市?傮w來看,集成電路行業(yè)企業(yè)的上市率為1.7%。在上市的企業(yè)中,以新四板企業(yè)為主,共有283家。
全國共有96所高校獲批開設集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè),其中江蘇共11所高校獲批開設集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè),為全國開設集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)高校數(shù)量最多的省份;其次為安徽省,共10所高校獲批。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競爭格局報告》共五章。首先分析了國內(nèi)外芯片行業(yè)科技創(chuàng)新成果,然后分析了中國科研機構及高校在芯片行業(yè)布局狀況,并分析了中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上重點廠商的布局情況,最后報告分析了中國芯片細分領域參與主體的競爭情況。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、發(fā)改委、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。您或貴單位若想對動力芯片科技創(chuàng)新競爭有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片相關產(chǎn)業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。