第一章　自主可控相關(guān)概述
1.1　自主可控基本概念
1.1.1　自主可控的概念
1.1.2　自主可控的界定
1.1.3　自主可控的測評
1.2　自主可控參與主體
1.2.1　安全可靠工作委員會
1.2.2　系統(tǒng)集成廠商
1.2.3　整機廠商
1.2.4　芯片廠商
1.2.5　操作系統(tǒng)廠商
1.2.6　安全軟硬件廠商
1.2.7　互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
第二章　2022-2024年中國自主可控行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1　中國自主可控發(fā)展環(huán)境分析
2.1.1　政策環(huán)境
2.1.2　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.3　社會環(huán)境
2.2　中國自主可控整體發(fā)展情況
2.2.1　自主可控發(fā)展歷程
2.2.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3　自主可控發(fā)展路徑
2.2.4　國產(chǎn)替代框架分析
2.2.5　國產(chǎn)替代案例分析
2.3　中國自主可控市場運行情況
2.3.1　自主可控市場規(guī)模分析
2.3.2　自主可控市場集中程度
2.3.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
2.3.4　自主可控重點企業(yè)分析
第三章　2022-2024年中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
3.1.1　自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.2　自主可控產(chǎn)業(yè)體系
3.1.3　自主可控產(chǎn)業(yè)格局
3.1.4　自主可控核心廠商
3.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
3.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2　模擬芯片自主可控
3.2.3　汽車芯片自主可控
3.2.4　芯片企業(yè)布局情況
3.2.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
3.3　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
3.3.1　國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
3.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
3.3.3　細(xì)分市場自主可控
3.3.4　國產(chǎn)CPU企業(yè)布局
3.3.5　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
3.3.6　CPU行業(yè)發(fā)展展望
3.4　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
3.4.1　GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
3.4.2　GPU市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.3　國產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
3.4.4　國產(chǎn)GPU企業(yè)分析
3.4.5　國產(chǎn)GPU發(fā)展展望
3.5　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
3.5.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
3.5.2　操作系統(tǒng)競爭格局
3.5.3　操作系統(tǒng)國產(chǎn)化率
3.5.4　國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
3.5.5　鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
3.5.6　自主可控發(fā)展前景
3.6　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
3.6.1　中國中間件市場規(guī)模
3.6.2　國產(chǎn)中間件企業(yè)布局
3.6.3　中間件市場主要問題
3.6.4　中間件市場發(fā)展建議
3.6.5　中間件行業(yè)發(fā)展展望
3.7　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
3.7.1　辦公軟件市場規(guī)模
3.7.2　辦公軟件用戶規(guī)模
3.7.3　辦公軟件競爭格局
3.7.4　金山辦公發(fā)展分析
3.7.5　辦公軟件發(fā)展展望
第四章　2022-2024年中國自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
4.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
4.1.2　半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
4.1.3　半導(dǎo)體競爭格局分析
4.1.4　半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
4.1.5　半導(dǎo)體自主可控難題
4.1.6　半導(dǎo)體未來發(fā)展展望
4.2　中國集成電路自主可控分析
4.2.1　集成電路供需分析
4.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.2.3　集成電路貿(mào)易分析
4.2.4　集成電路國產(chǎn)化率
4.2.5　集成電路自主可控
4.2.6　集成電路產(chǎn)業(yè)展望
4.3　中國半導(dǎo)體設(shè)計自主可控分析
4.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計市場規(guī)模
4.3.2　半導(dǎo)體設(shè)計區(qū)域分布
4.3.3　半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量
4.3.4　半導(dǎo)體設(shè)計競爭狀況
4.3.5　半導(dǎo)體設(shè)計自主可控
4.3.6　半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)難題
4.4　中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
4.4.1　半導(dǎo)體制造市場規(guī)模
4.4.2　半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
4.4.3　半導(dǎo)體制造競爭格局
4.4.4　半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
4.4.5　半導(dǎo)體制造技術(shù)對比
4.4.6　半導(dǎo)體制造自主可控
4.5　中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
4.5.1　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程
4.5.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
4.5.3　半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
4.5.4　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)布局
4.5.5　半導(dǎo)體設(shè)備自主可控
4.5.6　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展展望
4.6　中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
4.6.1　半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
4.6.2　半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
4.6.3　半導(dǎo)體材料競爭格局
4.6.4　半導(dǎo)體材料自主可控
4.6.5　半導(dǎo)體材料發(fā)展展望
第五章　2022-2024年中國自主可控之軍工行業(yè)發(fā)展分析
5.1　中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
5.1.1　國防軍工發(fā)展特點
5.1.2　自主可控發(fā)展背景
5.1.3　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4　自主可控重點領(lǐng)域
5.1.5　自主可控企業(yè)分析
5.1.6　自主可控發(fā)展趨勢
5.2　中國微波組件自主可控分析
5.2.1　微波組件發(fā)展概況
5.2.2　微波組件競爭格局
5.2.3　微波組件應(yīng)用分析
5.2.4　微波組件發(fā)展展望
5.2.5　自主可控需求前景
5.2.6　自主可控發(fā)展趨勢
5.3　中國連接器自主可控分析
5.3.1　連接器行業(yè)基本概況
5.3.2　連接器市場規(guī)模分析
5.3.3　連接器應(yīng)用領(lǐng)域分布
5.3.4　連接器專利申請分析
5.3.5　連接器自主可控現(xiàn)狀
5.3.6　連接器未來發(fā)展展望
5.4　中國碳纖維自主可控分析
5.4.1　碳纖維行業(yè)概況
5.4.2　碳纖維市場規(guī)模
5.4.3　碳纖維供需分析
5.4.4　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.5　自主可控企業(yè)布局
5.4.6　自主可控發(fā)展前景
5.5　中國紅外熱像儀自主可控分析
5.5.1　紅外技術(shù)的發(fā)展歷程
5.5.2　紅外熱像儀市場規(guī)模
5.5.3　紅外熱像儀供需分析
5.5.4　紅外熱成像應(yīng)用情況
5.5.5　紅外熱像儀自主可控
5.5.6　紅外熱像儀發(fā)展展望
5.6　中國軍隊信息化自主可控分析
5.6.1　軍用通信自主可控
5.6.2　軍工電子自主可控
5.6.3　軍用雷達(dá)自主可控
5.6.4　衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)自主可控
5.6.5　北斗導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)
5.6.6　軍用光電傳感發(fā)展
第六章　2022-2024年中國自主可控之其他行業(yè)發(fā)展分析
6.1　通信行業(yè)
6.1.1　通信行業(yè)運行現(xiàn)狀
6.1.2　通信行業(yè)競爭格局
6.1.3　5G手機自主可控
6.1.4　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控
6.1.5　自主可控典型企業(yè)
6.1.6　自主可控發(fā)展策略
6.2　信息安全產(chǎn)業(yè)
6.2.1　自主可控發(fā)展概況
6.2.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　細(xì)分市場自主可控
6.2.4　自主可控企業(yè)布局
6.2.5　自主可控發(fā)展困境
6.2.6　自主可控發(fā)展機遇
6.3　云計算行業(yè)
6.3.1　自主可控發(fā)展背景
6.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.3　自主可控需求分析
6.3.4　企業(yè)自主可控動態(tài)
6.3.5　自主可控發(fā)展趨勢
6.4　金融行業(yè)
6.4.1　金融行業(yè)運行現(xiàn)狀
6.4.2　自主可控發(fā)展歷程
6.4.3　企業(yè)自主可控布局
6.4.4　銀行自主可控狀況
6.4.5　證券自主可控現(xiàn)狀
6.5　醫(yī)療器械行業(yè)
6.5.1　自主可控驅(qū)動因素
6.5.2　自主可控品類分析
6.5.3　醫(yī)療設(shè)備自主可控
6.5.4　高值耗材自主可控
6.5.5　IVD市場自主可控
第七章　2021-2024年中國自主可控行業(yè)重點企業(yè)分析
7.1　華為投資控股有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1.3　關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
7.1.4　自主可控背景
7.1.5　自主可控產(chǎn)品
7.1.6　未來前景展望
7.2　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　自主可控布局
7.2.3　經(jīng)營效益分析
7.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.2.5　財務(wù)狀況分析
7.2.6　核心競爭力分析
7.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8　未來前景展望
7.3　太極計算機股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　自主可控布局
7.3.3　經(jīng)營效益分析
7.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.3.5　財務(wù)狀況分析
7.3.6　核心競爭力分析
7.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.8　未來前景展望
7.4　北京東方通科技股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　自主可控布局
7.4.3　經(jīng)營效益分析
7.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.4.5　財務(wù)狀況分析
7.4.6　核心競爭力分析
7.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8　未來前景展望
7.5　紫光國芯微電子股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　自主可控布局
7.5.3　經(jīng)營效益分析
7.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
7.5.5　財務(wù)狀況分析
7.5.6　核心競爭力分析
7.5.7　未來前景展望
第八章　2022-2024年中國自主可控行業(yè)投資潛力分析
8.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
8.1.1　集成電路投資并購現(xiàn)狀
8.1.2　集成電路基金投資動態(tài)
8.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
8.2　自主可控細(xì)分行業(yè)投資機會分析
8.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)投資機會
8.2.2　軍工行業(yè)投資機會
8.2.3　5G行業(yè)投資機會
8.2.4　云計算投資機會
8.3　自主可控行業(yè)投資策略
8.3.1　自主可控投資策略
8.3.2　集成電路投資策略
8.3.3　CPU領(lǐng)域投資策略
8.3.4　操作系統(tǒng)投資策略
第九章　中投顧問對2025-2029年中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
9.1　中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
9.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
9.1.2　細(xì)分行業(yè)發(fā)展機遇分析
9.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
9.1.4　數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
9.2　中投顧問對2025-2029年中國自主可控行業(yè)預(yù)測分析
9.2.1　2025-2029年中國自主可控行業(yè)影響因素分析
9.2.2　2025-2029年中國自主可控行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

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2025-2029年中國自主可控行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告(上下卷)