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第一章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 5月新趨勢解讀
1.2 5月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 5月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 5月發(fā)展新建議
第二章 5月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體材料銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 5月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測
3.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國家層面新政策
3.1.2 地方層面新政策
3.1.3 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 5月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
3.2.2 紹興集成電路基金新動(dòng)態(tài)
3.2.3 揚(yáng)州集成電路基金新動(dòng)態(tài)
3.3 5月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
3.4 5月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.5 5月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼動(dòng)態(tài)
4.1.2 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.1.3 韓國研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車AI芯片
4.1.4 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.2 5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表 2023-2024年4月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表 2023-2024年4月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年5月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表 2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名
圖表 2023-2024年4月全國移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年4月手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2023-2024年4月5G手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月5G手機(jī)上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2024年4月國內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表 2024年1-4月國內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表 2024年4月國內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表 2024年1-4月國內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表 2023-2024年4月智能手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月智能手機(jī)上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2023-2024年5月中國手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表 2024年4月中國家電產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2024年4月中國家用空調(diào)銷量情況
圖表 2024年4月中國冰箱銷量情況
圖表 2024年4月中國洗衣機(jī)銷量情況
圖表 2024年4月家電出口商品量值表
圖表 2023-2024年4月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2024年5月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年5月中國集成電路產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年5月中國芯片產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件數(shù)地域分布
圖表 2024年5月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件列表
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(bào)(2024年5月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。