第一章　IC制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1　IC相關(guān)組成部分
1.1.1　存儲器
1.1.2　邏輯電路
1.1.3　微處理器
1.1.4　模擬電路
1.2　IC制造相關(guān)工藝
1.2.1　熱處理工藝
1.2.2　光刻工藝
1.2.3　刻蝕工藝
1.2.4　離子注入工藝
1.2.5　薄膜沉積工藝
1.2.6　清洗
1.3　IC制造相關(guān)鏈結(jié)構(gòu)
1.3.1　上游設計環(huán)節(jié)
1.3.2　中游制造環(huán)節(jié)
1.3.3　下游封測環(huán)節(jié)
1.4　IC相關(guān)制造模式
1.4.1　IDM模式
1.4.2　Foundry模式
1.4.3　Chip　less模式
第二章　2022-2024年全球IC制造行業(yè)運行情況
2.1　全球IC制造業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1　IC制造市場運行現(xiàn)狀
2.1.2　全球IC制造產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.3　全球IC制造競爭格局
2.1.4　全球IC制造研發(fā)投入
2.1.5　全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.6　IC制造未來發(fā)展展望
2.2　全球IC制造區(qū)域發(fā)展狀況分析
2.2.1　美國
2.2.2　韓國
2.2.3　日本
2.2.4　歐洲
2.3　全球IC制造重點企業(yè)經(jīng)營分析
2.3.1　英特爾
2.3.2　三星電子
2.3.3　德州儀器
2.3.4　SK海力士
2.3.5　安森美半導體
第三章　2022-2024年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　國際經(jīng)濟形勢
3.1.2　宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3　工業(yè)運行情況
3.1.4　經(jīng)濟發(fā)展展望
3.2　社會環(huán)境
3.2.1　人口數(shù)量及結(jié)構(gòu)
3.2.2　居民收入水平
3.2.3　居民消費水平
3.2.4　消費市場運行
3.3　投資環(huán)境
3.3.1　固定資產(chǎn)投資
3.3.2　社會融資規(guī)模
3.3.3　財政收支安排
3.3.4　地方投資計劃
3.4　技術(shù)環(huán)境
3.4.1　專利申請概況
3.4.2　技術(shù)類型分析
3.4.3　專利申請人分析
3.4.4　技術(shù)創(chuàng)新熱點
第四章　2022-2024年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1　IC制造行業(yè)政策體系分析
4.1.1　管理體系
4.1.2　政策匯總
4.1.3　政策規(guī)劃
4.2　IC制造行業(yè)重要政策解讀
4.2.1　集成電路稅收優(yōu)惠政策
4.2.2　集成電路吸引外資政策
4.2.3　集成電路進口稅收政策
4.2.4　集成電路設計等企業(yè)條件
4.2.5　集成電路企業(yè)清單制定要求
4.3　IC制造行業(yè)相關(guān)標準分析
4.3.1　IC標準組織
4.3.2　IC國家標準
4.3.3　IC行業(yè)標準
4.3.4　IC團體標準
4.3.5　IC標準現(xiàn)狀
第五章　2022-2024年中國IC制造行業(yè)運行情況
5.1　中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1　IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3　IC制造業(yè)相關(guān)特點
5.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2　中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1　IC制造各環(huán)節(jié)設備
5.2.2　IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3　IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4　IC制造業(yè)市場占比
5.2.5　IC制造業(yè)企業(yè)布局
5.2.6　IC制造業(yè)行業(yè)壁壘
5.3　臺灣IC制造行業(yè)運行分析
5.3.1　臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2　臺灣IC制造發(fā)展規(guī)模
5.3.3　臺灣IC制造產(chǎn)能分布
5.3.4　臺灣IC制造融資并購
5.3.5　臺灣IC產(chǎn)值未來預測
5.4　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.4.1　2022-2024年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.4.2　2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.3　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.4　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.4.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
5.5　2022-2024年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.5.1　進出口數(shù)量數(shù)據(jù)分析
5.5.2　進出口金額數(shù)據(jù)分析
5.5.3　進出口均價數(shù)據(jù)分析
5.5.4　進出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.5　進出口區(qū)域分布分析
5.6　IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.6.1　IC制造業(yè)面臨問題
5.6.2　IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.6.3　IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.7　IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.7.1　IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.7.2　IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.7.3　IC制造業(yè)政策建議
第六章　2022-2024年IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1　IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2　上游——原料和設備
6.1.3　中游——制造和封裝
6.1.4　下游——應用市場
6.2　設計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1　IC設計行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　IC設計市場發(fā)展規(guī)模
6.2.3　IC設計產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.2.4　IC設計區(qū)域分布狀況
6.2.5　IC設計企業(yè)布局情況
6.2.6　IC設計從業(yè)人員規(guī)模
6.2.7　IC設計行業(yè)融資情況
6.2.8　IC設計行業(yè)發(fā)展困境
6.2.9　IC設計未來發(fā)展趨勢
6.3　封測市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1　封裝測試基本概念
6.3.2　封裝測試發(fā)展概況
6.3.3　封裝測試市場規(guī)模
6.3.4　封裝測試產(chǎn)品價格
6.3.5　封裝測試企業(yè)布局
6.3.6　封裝測試技術(shù)發(fā)展
6.3.7　封裝測試行業(yè)壁壘
6.4　先進封裝市場發(fā)展分析
6.4.1　先進封裝基本概念
6.4.2　先進封裝市場規(guī)模
6.4.3　先進封裝的滲透率
6.4.4　先進封裝競爭格局
6.4.5　先進封裝技術(shù)發(fā)展
6.4.6　先進封裝投融資分析
6.4.7　先進封裝發(fā)展展望
第七章　2022-2024年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1　IC材料市場整體運行分析
7.1.1　全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2　中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3　IC材料企業(yè)布局情況
7.1.4　IC材料行業(yè)投融資分析
7.1.5　IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.6　IC材料市場發(fā)展目標
7.1.7　IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2　硅片材料
7.2.1　硅片基本介紹
7.2.2　硅片市場規(guī)模
7.2.3　硅片出貨規(guī)模
7.2.4　硅片貿(mào)易規(guī)模
7.2.5　硅片產(chǎn)品發(fā)展
7.2.6　硅片企業(yè)布局
7.2.7　硅片產(chǎn)業(yè)壁壘
7.2.8　硅片市場展望
7.3　光刻材料
7.3.1　光刻材料的組成
7.3.2　光刻膠基本介紹
7.3.3　光刻膠市場規(guī)模
7.3.4　光刻膠國產(chǎn)化進展
7.3.5　光刻膠項目建設
7.3.6　光刻膠企業(yè)布局
7.3.7　光刻膠投融資分析
7.3.8　光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9　光刻膠提升建議
7.4　CMP拋光材料
7.4.1　主要拋光材料介紹
7.4.2　CMP拋光液市場規(guī)模
7.4.3　CMP拋光液供給分析
7.4.4　CMP拋光液競爭格局
7.4.5　CMP拋光液專利申請
7.4.6　CMP拋光液發(fā)展展望
7.5　其他材料市場分析
7.5.1　掩膜版
7.5.2　濺射靶材
7.5.3　濕電子化學品
7.5.4　電子特種氣體
7.6　材料市場重大工程建設
7.6.1　IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2　相關(guān)材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3　先進半導體材料在終端領(lǐng)域應用
7.7　材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1　抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期
7.7.2　布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3　構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章　2022-2024年IC制造環(huán)節(jié)設備市場分析
8.1　半導體設備
8.1.1　全球半導體設備規(guī)模
8.1.2　中國半導體設備規(guī)模
8.1.3　半導體設備國產(chǎn)化率
8.1.4　半導體設備市場格局
8.1.5　半導體設備企業(yè)競爭
8.1.6　半導體設備產(chǎn)品布局
8.1.7　半導體設備投融資分析
8.1.8　半導體設備前景趨勢
8.2　晶圓制造設備
8.2.1　晶圓制造設備主要類型
8.2.2　晶圓制造設備市場規(guī)模
8.2.3　設備細分市場分布情況
8.2.4　晶圓制造設備成本分布
8.2.5　晶圓制造設備區(qū)域競爭
8.2.6　晶圓制造設備企業(yè)布局
8.2.7　晶圓制造設備市場展望
8.3　晶圓加工設備
8.3.1　設備基本概述
8.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.3.3　市場價值構(gòu)成
8.3.4　市場貿(mào)易規(guī)模
8.4　光刻機設備
8.4.1　光刻機的產(chǎn)業(yè)鏈
8.4.2　光刻機發(fā)展歷程
8.4.3　光刻機發(fā)展態(tài)勢
8.4.4　光刻機市場規(guī)模
8.4.5　光刻機競爭格局
8.4.6　光刻機企業(yè)布局
8.4.7　光刻機技術(shù)進步
8.4.8　光刻機國產(chǎn)化趨勢
8.5　刻蝕機設備
8.5.1　刻蝕機主要分類
8.5.2　刻蝕機市場規(guī)模
8.5.3　刻蝕機市場結(jié)構(gòu)
8.5.4　刻蝕機需求分析
8.5.5　刻蝕機國產(chǎn)化率
8.5.6　刻蝕機企業(yè)布局
8.5.7　刻蝕機發(fā)展前景
8.6　檢測設備
8.6.1　檢測設備主要分類
8.6.2　檢測設備市場規(guī)模
8.6.3　檢測設備市場格局
8.6.4　檢測設備企業(yè)布局
8.6.5　工藝檢測設備分析
8.6.6　晶圓檢測設備分析
8.6.7　FT測試設備分析
8.6.8　檢測設備市場機遇
8.6.9　檢測設備市場趨勢
8.7　中國IC設備企業(yè)
8.7.1　沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司
8.7.2　中微半導體設備（上海）股份有限公司
8.7.3　盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
第九章　2022-2024年晶圓制造廠具體市場分析
9.1　晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1　晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模
9.1.2　晶圓制造產(chǎn)能增速
9.1.3　晶圓產(chǎn)能尺寸分布
9.1.4　晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布
9.1.5　晶圓制造產(chǎn)線建設
9.2　晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1　晶圓代工基本介紹
9.2.2　晶圓代工市場規(guī)模
9.2.3　晶圓代工細分市場
9.2.4　晶圓代工企業(yè)競爭
9.2.5　晶圓代工市場前景
9.3　中國晶圓廠生產(chǎn)線建設
9.3.1　12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2　8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.4　晶圓制造市場前景分析
9.4.1　晶圓產(chǎn)能整體市場展望
9.4.2　晶圓產(chǎn)能細分市場展望
9.4.3　晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場展望
第十章　2022-2024年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1　IC制造技術(shù)指標
10.1.1　集成度
10.1.2　特征尺寸
10.1.3　晶片直徑
10.1.4　封裝
10.2　化學機械拋光CMP
10.2.1　CMP基本概述
10.2.2　CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3　CMP發(fā)展趨勢
10.3　光刻技術(shù)
10.3.1　光刻技術(shù)耗時
10.3.2　光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3　光刻技術(shù)工藝
10.4　刻蝕技術(shù)
10.4.1　刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2　主流刻蝕技術(shù)
10.4.3　刻蝕技術(shù)壁壘
10.5　IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1　尺寸逐漸變小
10.5.2　新技術(shù)和材料
10.5.3　新領(lǐng)域的運用
第十一章　2022-2024年IC制造行業(yè)建設項目分析
11.1　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目
11.1.1　項目基本情況
11.1.2　項目必要性分析
11.1.3　項目可行性分析
11.1.4　項目建設周期
11.2　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目
11.2.1　項目基本情況
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目投資概算
11.3　利揚芯片東城利揚芯片集成電路測試項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資概算
11.3.5　項目建設周期
第十二章　2021-2024年國內(nèi)IC制造重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1　臺灣積體電路制造公司
12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3　企業(yè)業(yè)務布局
12.1.4　行業(yè)地位分析
12.2　華潤微電子有限公司
12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2　經(jīng)營效益分析
12.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
12.2.4　財務狀況分析
12.2.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.2.6　核心競爭力分析
12.3　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　經(jīng)營效益分析
12.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
12.3.4　財務狀況分析
12.3.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.3.6　核心競爭力分析
12.4　中芯國際集成電路制造有限公司
12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　經(jīng)營效益分析
12.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
12.4.4　財務狀況分析
12.4.5　企業(yè)研發(fā)成果
12.4.6　核心競爭力分析
12.5　聞泰科技股份有限公司
12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2　經(jīng)營效益分析
12.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
12.5.4　財務狀況分析
12.5.5　行業(yè)地位分析
12.5.6　核心競爭力分析
第十三章　2022-2024年IC制造業(yè)的投資市場分析
13.1　IC產(chǎn)業(yè)投資基金介紹
13.1.1　大基金發(fā)展歷程
13.1.2　大基金資金來源
13.1.3　大基金具體項目
13.1.4　大基金投資目標
13.1.5　大基金投資方式
13.2　IC制造產(chǎn)業(yè)投資分析
13.2.1　IC的投資整體市場
13.2.2　IC制造業(yè)投資機會
13.2.3　IC制造業(yè)投資問題
13.2.4　IC制造業(yè)投資思考
第十四章　2025-2029年IC制造行業(yè)趨勢分析
14.1　IC制造業(yè)發(fā)展的目標與機遇
14.1.1　IC制造業(yè)發(fā)展目標
14.1.2　IC制造業(yè)發(fā)展機遇
14.1.3　IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
14.1.4　IC制造業(yè)發(fā)展方向
14.2　中投顧問對2025-2029年中國集成電路制造業(yè)預測分析
14.2.1　中投顧問對集成電路制造業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析
14.2.2　2025-2029年中國集成電路制造業(yè)銷售額預測

圖表1　晶圓制造流程
圖表2　氧化工藝的用途
圖表3　光刻工藝流程圖
圖表4　光刻工藝流程簡介
圖表5　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表6　具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表7　離子注入與擴散工藝比較
圖表8　CVD與PVD工藝比較
圖表9　化學薄膜沉積工藝過程
圖表10　三種CVD工藝對比
圖表11　半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表12　IDM模式流程圖
圖表13　1996-2023年全球半導體市場銷售規(guī)模
圖表14　2023年全球芯片分類別銷售
圖表15　2024年全球TOP15半導體廠商排名
圖表16　2024年各省市重大項目名單或者全年重大項目投資計劃（部分）
圖表17　2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)變化圖
圖表18　2015-2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)變化表
圖表19　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利類型分析
圖表20　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)發(fā)明專利審查時長
圖表21　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（有效）
圖表22　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（審中）
圖表23　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律狀態(tài)（失效）
圖表24　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利法律事件分布
圖表25　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請中國省市分布圖
圖表26　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請中國省市分布表
圖表27　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)構(gòu)成
圖表28　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利重要技術(shù)分支主要申請人分布
圖表29　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)功效矩陣
圖表30　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利申請人排名
圖表31　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利集中度
圖表32　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利新入局者披露
圖表33　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利合作申請分析
圖表34　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利主要申請人技術(shù)分析
圖表35　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利技術(shù)創(chuàng)新熱點
圖表36　截止2024年集成電路制造技術(shù)相關(guān)專利旭日圖
圖表37　集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀
圖表38　“十四五”以來集成電路行業(yè)重點規(guī)劃解讀
圖表39　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（一）
圖表40　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（二）
圖表41　全國集成電路標準化技術(shù)委員會單位名單（三）
圖表42　2022-2024年中國發(fā)布集成電路國家標準
圖表43　2022-2024年中國發(fā)布集成電路行業(yè)標準
圖表44　2022-2024年全國團體標準信息平臺集成電路團體標準
圖表45　芯片種類多
圖表46　全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線
圖表47　8英寸和12英寸硅片發(fā)展歷史
圖表48　集成電路制造設備分類
圖表49　2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表50　2017-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表51　2023年中國集成電路市場銷售結(jié)構(gòu)
圖表52　中國集成電路制造行業(yè)上市公司基本信息
圖表53　中國集成電路制造行業(yè)上市公司經(jīng)營情況
圖表54　中國集成電路制造上市公司業(yè)務布局情況
圖表55　中國集成電路制造行業(yè)上市公司業(yè)務規(guī)劃情況
圖表56　半導體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表57　2022-2024年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表58　2022年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表59　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表60　2023年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表62　2024年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63　2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表64　2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表65　2022-2023年中國集成電路月度進口數(shù)量
圖表66　2023-2024年中國集成電路進口量及增長情況
圖表67　2022-2023年中國集成電路月度出口數(shù)量
圖表68　2023-2024年中國集成電路出口量及增長情況
圖表69　2022-2023年中國集成電路月度進口金額
圖表70　2023-2024年中國集成電路進口額及增長情況
圖表71　2022-2023年中國集成電路月度出口金額
圖表72　2023-2024年中國集成電路出口額及增長情況
圖表73　2016-2024年中國集成電路進口均價
圖表74　2023-2024年中國集成電路進口均價
圖表75　2016-2024年中國集成電路出口均價
圖表76　2023-2024年中國集成電路出口均價
圖表77　2023年集成電路細分元器件進出口狀況
圖表78　2023年集成電路進口主要國家
圖表79　2023年集成電路出口主要國家
圖表80　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表81　集成電路生產(chǎn)流程
圖表82　IC設計的不同階段
圖表83　2017-2023年中國集成電路設計行業(yè)銷售額
圖表84　2023年芯片設計業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表85　2022-2023年芯片設計企業(yè)主要區(qū)域銷售情況
圖表86　2022-2023年芯片設計企業(yè)各區(qū)域銷售及占比
圖表87　2023年芯片設計業(yè)增速最高的十個城市
圖表88　2023年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表89　2010-2023年芯片設計企業(yè)數(shù)量增長情況
圖表90　2022-2023年芯片設計企業(yè)人員情況
圖表91　2024年IC設計細分賽道融資事件分布
圖表92　2024年中國半導體設計行業(yè)投融資事件匯總
圖表93　集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表94　集成電路測試的主要內(nèi)容
圖表95　2017-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額情況
圖表96　中高階封裝形式用途和價格
圖表97　2023年全球委外封測前十大企業(yè)營收額排名
圖表98　先進封裝特點
圖表99　2020-2024年全球半導體先進封裝市場規(guī)模變化
圖表100　2019-2023年中國半導體先進封裝行業(yè)市場規(guī)模
圖表101　2019-2024年全球先進封裝滲透率情況
圖表102　全球先進封裝重點企業(yè)分析
圖表103　2024年中國半導體先進封裝行業(yè)競爭梯隊概覽
圖表104　2023年中國半導體先進封裝行業(yè)市場集中度-CR3
圖表105　2023年中國半導體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務布局及競爭力
圖表106　先進封裝技術(shù)兩個發(fā)展方向
圖表107　2013-2023年中國半導體先進封裝代表性企業(yè)融資事件匯總
圖表108　2013-2023年中國半導體先進封裝代表性企業(yè)融資事件匯總（續(xù)）
圖表109　中國半導體先進封裝代表性企業(yè)對外投資總結(jié)
圖表110　2019-2023年全球半導體材料市場規(guī)模變化
圖表111　2022-2023年全球半導體材料消費市場區(qū)域分布
圖表112　2019-2024年中國大陸半導體材料市場規(guī)模變化
圖表113　中國半導體材料行業(yè)主要領(lǐng)域重點企業(yè)分析
圖表114　2019-2024年中國半導體材料行業(yè)投融資情況
圖表115　半導體硅片分類情況
圖表116　不同尺寸硅片應用領(lǐng)域分析
圖表117　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表118　2020-2023年全球半導體硅片營收統(tǒng)計情況
圖表119　2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表120　2019-2023年全球半導體硅片出貨面積統(tǒng)計情況
圖表121　2019-2023年中國半導體硅片進出口額統(tǒng)計
圖表122　不同尺英寸硅片的應用領(lǐng)域
圖表123　截至2022年國內(nèi)8英寸半導體硅片產(chǎn)能建設情況
圖表124　截至2022年國內(nèi)12英寸半導體硅片產(chǎn)能建設情況
圖表125　中國半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)布局情況
圖表126　半導體硅片技術(shù)參數(shù)
圖表127　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表128　光刻膠分類
圖表129　光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表130　光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表131　2019-2024年中國半導體光刻膠市場規(guī)模變化
圖表132　光刻膠國產(chǎn)化情況
圖表133　2024年部分光刻膠項目情況
圖表134　2018-2023年容大感光經(jīng)營情況
圖表135　2018-2023年廣信材料經(jīng)營情況
圖表136　2018-2023年雅克科技經(jīng)營情況
圖表137　2018-2024年晶瑞電材經(jīng)營情況
圖表138　2018-2024年彤程新材經(jīng)營情況
圖表139　2017-2024年中國光刻膠行業(yè)投融資情況
圖表140　全球CMP拋光液市場代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表141　2021-2022年中國CMP拋光液市場規(guī)模變化
圖表142　中國CMP拋光液行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能分布
圖表143　2023年CMP拋光液企業(yè)營收及相關(guān)業(yè)業(yè)務布局情況
圖表144　CMP拋光液重點企業(yè)拋光液收入情況
圖表145　CMP拋光液重點阿企業(yè)拋光液產(chǎn)銷量及布局
圖表146　2015-2024年CMP拋光液技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)圖
圖表147　2015-2024年CMP拋光液技術(shù)相關(guān)專利申請及授權(quán)表
圖表148　截止2024年CMP拋光液技術(shù)相關(guān)專利類型分析
圖表149　中國CMP拋光液行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表150　2019-2024年中國半導體掩膜版市場規(guī)模變化
圖表151　掩膜版重點企業(yè)分析
圖表152　2017-2023年全球濺射靶材市場規(guī)模變化
圖表153　2018-2024年中國濺射靶材市場規(guī)模變化
圖表154　中國濕電子化學品整體國產(chǎn)化率
圖表155　全球濕電子化學品主要先進生產(chǎn)企業(yè)
圖表156　2023年中國濕電子化學品主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能投建規(guī)劃情況
圖表157　電子大宗氣體與電子特種氣體的差異
圖表158　2019-2024年中國電子特氣市場規(guī)模變化
圖表159　中國電子特種氣體市場主要企業(yè)
圖表160　2023年中國電子特種氣體市場主要企業(yè)
圖表161　2022-2023年按地區(qū)劃分的半導體設備年度出貨金額
圖表162　2016-2023年中國半導體設備市場規(guī)模
圖表163　2023年半導體國產(chǎn)設備中標臺數(shù)
圖表164　半導體設備細分產(chǎn)品市場占比情況
圖表165　2023年中國大陸半導體設備廠商市場規(guī)模排名Top10
圖表166　中國半導體設備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表167　2019-2024年中國半導體設備行業(yè)投融資情況
圖表168　中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表169　2022年晶圓制造設備細分市場分布情況
圖表170　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表171　2022年國內(nèi)主要晶圓產(chǎn)能分布情況
圖表172　2016-2022年中國晶圓制造設備供應商
圖表173　2018-2024年晶圓制造設備中先進制程占比情況
圖表174　2018-2024年晶圓制造設備中300mm（12英寸）晶圓設備占比情況
圖表175　各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表176　2018-2024年全球半導體晶圓加工設備市場規(guī)模及預測
圖表177　2018-2024年晶圓加工設備中先進制程占比分析
圖表178　2018-2024年300mm（12英寸）晶圓設備占情況
圖表179　2017-2022年中國大陸地區(qū)晶圓加工設備進口額
圖表180　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表181　2020-2024年全球光刻機市場規(guī)模變化
圖表182　全球光刻機產(chǎn)品銷量結(jié)構(gòu)占比情況
圖表183　國外主要光刻機廠商
圖表184　2023年國外主要光刻機廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表185　國內(nèi)光刻機行業(yè)相關(guān)企業(yè)情況
圖表186　ASML、中微電子光源對比
圖表187　2019-2024年全球刻蝕機市場規(guī)模變化
圖表188　2018-2023年中國刻蝕機市場規(guī)模變化
圖表189　2022年全球刻蝕設備分類型市場規(guī)模占比
圖表190　2022年華虹無錫刻蝕設備采購情況
圖表191　2022年華虹無錫和積塔刻蝕設備采購
圖表192　LamResearch、北方華創(chuàng)、中微公司中標長江存儲的刻蝕機臺種類及數(shù)量
圖表193　中國半導體設備國產(chǎn)化率情況
圖表194　中國刻蝕設備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表195　中國刻蝕設備行業(yè)重點企業(yè)動態(tài)及規(guī)劃
圖表196　2019-2023年全球半導體兩側(cè)檢測設備市場規(guī)模及增速
圖表197　2019-2025年中國半導體量測檢測設備市場規(guī)模、增速及預測
圖表198　2023年全球半導體量測檢測設備細分品類市場規(guī)模及占比情況
圖表199　海外主要半導體量測檢測設備廠商產(chǎn)品情況
圖表200　國內(nèi)量測檢測設備廠商產(chǎn)品布局
圖表201　富創(chuàng)精密發(fā)展歷程
圖表202　中微公司企業(yè)發(fā)展歷程
圖表203　中微公司產(chǎn)品類別
圖表204　盛美上海及其母公司發(fā)展歷程
圖表205　國內(nèi)主要半導體設備公司產(chǎn)品線比較
圖表206　北方華創(chuàng)發(fā)展歷程
圖表207　北方華創(chuàng)三大類主營產(chǎn)品
圖表208　2020-2025年全球晶圓產(chǎn)能情況
圖表209　2021-2025年各國晶圓廠自主產(chǎn)能增速
圖表210　2021-2025年各地區(qū)產(chǎn)線產(chǎn)能增速
圖表211　2022年全球分尺寸晶圓產(chǎn)能分布
圖表212　2020-2025年全球晶圓分尺寸產(chǎn)能趨勢
圖表213　2022年按公司總部所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布
圖表214　2020-2025年各國自有產(chǎn)能趨勢（剔除6英寸及以下產(chǎn)能）
圖表215　半導體IDM和晶圓代工對比
圖表216　晶圓代工為IC產(chǎn)業(yè)鏈中的晶圓制造步驟
圖表217　2018-2023年全球晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表218　2018-2023年中國晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表219　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)8英寸晶圓代工市場規(guī)模
圖表220　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓代工市場規(guī)模
圖表221　2018-2022年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)晶圓代工市場規(guī)模
圖表222　2017-2023年中國晶圓代工行業(yè)相關(guān)政策
圖表223　光刻技術(shù)工藝
圖表224　干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表225　杭州美迪凱光電科技股份有限公司募集資金投資情況
圖表226　美迪凱半導體晶圓制造及封測項目建設周期
圖表227　中芯集成募集資金投資計劃
圖表228　MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目投資概算
圖表229　廣東利揚芯片測試股份有限公司募集資金使用情況
圖表230　東城利揚芯片集成電路測試項目投資概算
圖表231　東城利揚芯片集成電路測試項目建設周期
圖表232　2024年臺積電營收報告（合并）
圖表233　2021-2024年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表234　2021-2024年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表235　2021-2024年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表236　2023-2024年華潤微電子有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表237　2024年華潤微電子有限公司營業(yè)收入、營業(yè)成本的分解信息
圖表238　2021-2024年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表239　2021-2024年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表240　2021-2024年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表241　2021-2024年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表242　2021-2024年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表243　2024年華潤微電子有限公司獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
圖表244　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表245　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表246　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表247　2023年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況
圖表248　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表249　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表250　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表251　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表252　2021-2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表253　2024年沈陽芯源微電子設備股份有限公司獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
圖表254　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表255　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表256　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表257　2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表258　2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入、營業(yè)成本的分解信息
圖表259　2024年中芯國際集成電路制造有限公司按經(jīng)營地區(qū)分的營業(yè)收入分解情況
圖表260　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表261　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表262　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表263　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表264　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表265　2024年中芯國際集成電路制造有限公司獲得的知識產(chǎn)權(quán)列表
圖表266　2021-2024年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表267　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表268　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表269　2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表270　2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入、營業(yè)成本的分解信息
圖表271　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表272　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表273　2021-2024年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表274　2021-2024年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表275　2021-2024年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表276　2019-2024年中國集成電路行業(yè)投融資情況
圖表277　2024年1-7月中國集成電路行業(yè)月度投融資情況
圖表278　2024年中國集成電路行業(yè)投融資輪次分布情況
圖表279　2024年中國集成電路行業(yè)投融資區(qū)域分布情況
圖表280　中投顧問對集成電路制造業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型
圖表281　中投顧問對2025-2029年中國集成電路制造業(yè)銷售額預測

2025-2029年中國集成電路（IC）制造行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)