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第一章 晶圓概述
1.1 晶圓相關(guān)概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2 晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 離子注入工藝
1.2.6 薄膜沉積工藝
1.2.7 化學機械研磨工藝
1.2.8 清洗工藝
第二章 2022-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
2.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1 晶圓制造投資分布
2.1.2 晶圓制造設(shè)備市場
2.1.3 世界晶圓企業(yè)布局
2.1.4 晶圓資本市場布局
2.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
2.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
2.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布
2.2.3 全球晶圓代工市場需求
2.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
2.3.1 全球晶圓代工市場份額
2.3.2 全球晶圓代工區(qū)域競爭
2.3.3 全球晶圓重點企業(yè)規(guī)劃
2.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
2.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
2.4.4 臺灣晶圓代工需求趨勢
第三章 2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2 晶圓制造市場規(guī)模
3.1.3 晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1 12英寸生產(chǎn)線
3.2.2 8英寸生產(chǎn)線
3.2.3 6英寸生產(chǎn)線
3.3 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
3.3.1 晶圓代工市場規(guī)模
3.3.2 晶圓企業(yè)產(chǎn)能布局
3.3.3 晶圓代工市場機會
3.4 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
3.4.1 晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2 晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3 高端原材料問題
3.4.4 晶圓行業(yè)發(fā)展對策
第四章 2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1 晶圓制程主要應用技術(shù)
4.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.2 晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.3 不同晶圓制程應用領(lǐng)域
4.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2 晶圓先進制程發(fā)展分析
4.2.1 主要先進制程工藝
4.2.2 先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 企業(yè)先進制程新動態(tài)
4.2.4 先進制程晶圓廠分布
4.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
4.3.2 成熟制程企業(yè)排名
4.3.3 成熟制程市場現(xiàn)狀
4.3.4 中國成熟制程發(fā)展
4.3.5 成熟制程競爭分析
4.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1 特色工藝發(fā)展概述
4.4.2 特色工藝特征分析
4.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.4 國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5 中國本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6 市場需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導體硅片概述
5.1.1 半導體硅片簡介
5.1.2 硅片的主要種類
5.1.3 半導體硅片產(chǎn)品
5.1.4 半導體硅片制造工藝
5.1.5 半導體硅片制造成本
5.2 國內(nèi)外半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.2 國內(nèi)硅片產(chǎn)能分析
5.2.3 國內(nèi)主要硅片企業(yè)
5.2.4 硅片主要下游應用
5.2.5 硅片競爭格局分析
5.2.6 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3 硅片制造主要壁壘
5.3.1 技術(shù)壁壘
5.3.2 認證壁壘
5.3.3 設(shè)備壁壘
5.3.4 資金壁壘
5.4 半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1 技術(shù)發(fā)展趨勢
5.4.2 市場發(fā)展前景
5.4.3 國產(chǎn)替代趨勢
5.4.4 國產(chǎn)硅片機遇
第六章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1 晶圓制造設(shè)備市場運行分析
6.1.1 設(shè)備基本概述
6.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3 市場結(jié)構(gòu)占比
6.1.4 核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5 區(qū)域競爭格局
6.1.6 主要廠商介紹
6.1.7 市場貿(mào)易規(guī)模
6.2 光刻設(shè)備
6.2.1 光刻機種類
6.2.2 光刻機主要構(gòu)成
6.2.3 光刻機技術(shù)迭代
6.2.4 光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5 光刻機競爭格局
6.2.6 光刻機技術(shù)差距
6.2.7 EUV光刻機研發(fā)
6.3 刻蝕設(shè)備
6.3.1 刻蝕工藝簡介
6.3.2 刻蝕機主要分類
6.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.4 市場分布結(jié)構(gòu)
6.3.5 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.6 市場需求狀況
6.3.7 市場發(fā)展機遇
6.4 清洗設(shè)備
6.4.1 清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.3 市場競爭格局
6.4.4 市場發(fā)展機遇
6.4.5 市場發(fā)展趨勢
第七章 2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
7.1 先進封裝基本介紹
7.1.1 先進封裝基本含義
7.1.2 先進封裝發(fā)展階段
7.1.3 先進封裝系列平臺
7.1.4 先進封裝技術(shù)類型
7.1.5 先進封裝技術(shù)特點
7.2 先進封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1 堆疊封裝
7.2.2 晶圓級封裝
7.2.3 2.5D/3D技術(shù)
7.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
7.3 國內(nèi)外先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
7.3.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.3 先進封裝技術(shù)份額提升
7.3.4 企業(yè)先進封裝技術(shù)競爭
7.3.5 國內(nèi)先進封裝企業(yè)優(yōu)勢
7.3.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
7.4.1 行業(yè)基本特點
7.4.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
7.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4 企業(yè)運行狀況
7.4.5 核心競爭要素
7.4.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.5 先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測
7.5.1 先進封裝技術(shù)趨勢
7.5.2 先進封裝前景展望
7.5.3 中國銷售規(guī)模預測
7.5.4 先進封裝發(fā)展趨勢
7.5.5 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 2022-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 臺灣積體電路制造公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2022-2023年經(jīng)營狀況
8.1.3 2024年一季度經(jīng)營狀況
8.1.4 晶圓項目建設(shè)與合作
8.1.5 臺積電晶圓業(yè)務戰(zhàn)略布局
8.2 三星電子（Samsung Electronics）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2022-2023年經(jīng)營狀況
8.2.3 2024年經(jīng)營狀況分析
8.2.4 晶圓項目建設(shè)與合作
8.2.5 晶圓業(yè)務戰(zhàn)略布局
8.3 聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2022-2023年經(jīng)營狀況
8.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4 晶圓項目建設(shè)與合作
8.3.5 未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.4 中芯國際集成電路制造有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 財務狀況分析
8.4.4 晶圓項目建設(shè)與合作
8.4.5 未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
8.5 華虹半導體有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 經(jīng)營效益分析
8.5.3 財務狀況分析
8.5.4 晶圓項目建設(shè)與合作
8.5.5 未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
第九章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
9.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1 大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2 大基金投資企業(yè)模式
9.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4 大基金二期布局方向
9.1.5 大基金三期展望
9.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
9.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
9.2.2 晶圓下游應用機遇
9.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
9.3 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
9.3.1 技術(shù)研發(fā)周期風險
9.3.2 市場競爭加劇風險
9.3.3 資金投入周期風險
9.3.4 高端原材料供應風險
9.3.5 中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6 國產(chǎn)化進展不及預期
第十章 中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
10.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
10.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望
10.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢
10.1.3 全球晶圓區(qū)域轉(zhuǎn)移趨勢
10.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢
10.2 中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析
10.2.1 未來中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2 未來中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表1 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 氧化工藝的用途
圖表4 光刻工藝流程圖
圖表5 光刻工藝流程
圖表6 等離子刻蝕原理
圖表7 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表8 離子注入與擴散工藝比較
圖表9 離子注入機示意圖
圖表10 離子注入機細分市場格局
圖表11 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表12 三種CVD工藝對比
圖表13 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表14 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表15 全球半導體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表16 2022-2025E全球半導體設(shè)備市場拆分
圖表17 2022-2025E全球晶圓制造設(shè)備市場拆分
圖表18 2022-2024年全球新建晶圓代工廠
圖表19 2017-2023年全球主要晶圓代工企業(yè)稼動率
圖表20 中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（一）
圖表21 中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（二）
圖表22 中國12英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)（三）
圖表23 中國大陸的8英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)情況。
圖表24 中國6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表25 2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表26 2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表27 各制程主要應用領(lǐng)域
圖表28 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表29 2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表30 晶圓制造工藝技術(shù)演進趨勢
圖表31 半導體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表32 半導體硅片制造工藝
圖表33 直拉單晶制造法
圖表34 硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表35 國內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表36 國內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計（8英寸和12英寸）
圖表37 國內(nèi)頭部12寸硅片制造廠家
圖表38 半導體硅片按尺寸分類及主要下游應用
圖表39 全球12英寸半導體硅片競爭格局
圖表40 中國半導體材料國產(chǎn)化率情況
圖表41 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表42 國內(nèi)主要晶圓產(chǎn)能分布情況
圖表43 2016-2022年中國晶圓制造設(shè)備供應商
圖表44 光刻機分類
圖表45 光刻機的主要構(gòu)成部件
圖表46 光刻機技術(shù)迭代歷程
圖表47 2018-2023年全球光刻機銷量
圖表48 全球光刻機銷量結(jié)構(gòu)
圖表49 2018-2022年各種類光刻機價格及變動趨勢
圖表50 國外主要光刻機廠商
圖表51 2023年國外主要光刻機廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表52 中國光刻機主要生產(chǎn)商
圖表53 國內(nèi)光刻機零部件廠商情況
圖表54 ASML、中微電子光源對比
圖表55 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表56 三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表57 2019-2023年中國刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表58 中國刻蝕設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表59 中國刻蝕設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)最新動態(tài)及規(guī)劃
圖表60 華虹無錫刻蝕設(shè)備采購情況
圖表61 華虹無錫和積塔刻蝕設(shè)備采購
圖表62 LamResearch、北方華創(chuàng)、中微公司中標長江存儲的刻蝕機臺種類及數(shù)量
圖表63 清洗設(shè)備分類及應用特點
圖表64 2019-2025年全球清洗設(shè)備市場規(guī)模
圖表65 主要清洗設(shè)備公司技術(shù)布局
圖表66 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表67 制程結(jié)構(gòu)升級下清洗設(shè)備市場未來趨勢
圖表68 先進封裝發(fā)展路線圖
圖表69 半導體先進封裝系列平臺
圖表70 先進封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表71 扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表72 扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表73 SIP封裝形式分類
圖表74 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表75 根據(jù)封裝材料分類
圖表76 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77 封測代工企業(yè)季度收入同比增速
圖表78 封測代工企業(yè)季度毛利率
圖表79 封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應用型企業(yè)特征
圖表80 國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表81 未來主流先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表82 中投顧問對2025-2029年中國IC封裝測試業(yè)銷售額預測
圖表83 中芯國際發(fā)展歷程
圖表84 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表85 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表86 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表87 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表88 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表89 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表90 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表91 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表92 2020-2023年華虹半導體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表93 2020-2023年華虹半導體有限公司營業(yè)收入及增速
圖表94 2020-2023年華虹半導體有限公司凈利潤及增速
圖表95 2020-2023年華虹半導體有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表96 2020-2023年華虹半導體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表97 2020-2023年華虹半導體有限公司短期償債能力指標
圖表98 2020-2023年華虹半導體有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表99 2020-2023年華虹半導體有限公司運營能力指標
圖表100 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表101 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表102 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表103 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
晶圓作為半導體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導，同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。
晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模式和代工（Foundry）模式。從2014至2019年，全球晶圓代工產(chǎn)值呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢，年復合增長率達到5.90%。盡管2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)因終端市場需求疲軟而增速放緩，但晶圓代工市場規(guī)模依然較前一年增長了24%，達到了1360億美元。特別值得注意的是，中國大陸晶圓代工市場雖起步晚，但增長迅速，2018至2022年市場規(guī)模的年均復合增長率高達18.5%。
中國政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼出臺了一系列政策以促進這兩大產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。2020年，國務院特別強調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的重要性，并發(fā)布了相應的稅收優(yōu)惠政策，如對符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目給予企業(yè)所得稅的免征或減半征收。此外，對于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進口稅收政策也明確了免征進口關(guān)稅的措施，這將極大促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在晶圓制造領(lǐng)域，SEMI的報告顯示，盡管2023年全球硅晶圓出貨量和銷售額有所下降，但預計2024年將出現(xiàn)反彈。同時，全球半導體設(shè)備市場在2023年經(jīng)歷了輕微下降后，預計2024年將迎來復蘇，而2025年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元。
在晶圓代工行業(yè)的競爭格局中，中國臺灣憑借其foundry產(chǎn)能和先進封裝的基礎(chǔ)，連續(xù)多年成為世界上最大的半導體材料消費地區(qū)。中國大陸則因其巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，展現(xiàn)出強勁的增長潛力。
總體來看，晶圓代工行業(yè)在國家政策的大力支持下，結(jié)合技術(shù)進步和市場需求的雙重推動，預計將迎來更廣闊的發(fā)展前景。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》共十章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等，接著分析了國際晶圓產(chǎn)業(yè)的運行情況，然后全面分析了我國晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別做了分析，并對晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署、商務部、財政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資晶圓產(chǎn)業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
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