首次出版:2024年7月最新修訂:2024年7月交付方式:電子郵件
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第一章 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 6月新趨勢解讀
1.2 6月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 6月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 6月發(fā)展新建議
第二章 6月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 6月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.1 晶圓代工企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.2.2 DRAM存儲(chǔ)器企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 活躍投融資地區(qū)
2.3.4 活躍投資方分析
2.4 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.4.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測
3.1 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 部分地區(qū)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 6月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.2.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.2.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
3.3 6月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.4 6月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼動(dòng)態(tài)
4.1.2 新加坡半導(dǎo)體廠商布局加速
4.1.3 中東國家沙特進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
4.1.4 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.2 6月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表 2022-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額變化
圖表 2023-2024年5月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表 2023-2024年5月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年6月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表 2024年第一季全球前十大晶圓代工者營收排名
圖表 2024年第一季DRAM廠自有品牌內(nèi)存營收排名
圖表 2024年6月半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表 2024年6月IC設(shè)計(jì)細(xì)分賽道融資事件分布
圖表 2024年6月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表 2024年6月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資輪次分布(按披露金額)
圖表 2024年6月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資公司地區(qū)分布
圖表 2024年6月國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域活躍投資方(部分)
圖表 2023-2024年5月全國移動(dòng)通信手持機(jī)產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年5月手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2023-2024年5月5G手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年5月5G手機(jī)上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2024年5月國內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表 2024年1-5月國內(nèi)外手機(jī)品牌出貨量情況
圖表 2024年5月國內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表 2024年1-5月國內(nèi)外手機(jī)品牌上市情況
圖表 2023-2024年5月智能手機(jī)出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年5月智能手機(jī)上市新機(jī)型及增長情況
圖表 2023-2024年6月中國手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表 2024年5月中國家電產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2024年5月中國家用空調(diào)銷量情況
圖表 2024年5月中國冰箱銷量情況
圖表 2024年5月中國洗衣機(jī)銷量情況
圖表 2024年5月家電出口商品量值表
圖表 2023-2024年5月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2024年6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 2024年6月中國芯片產(chǎn)業(yè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表 截止2024年6月星曜半導(dǎo)體融資狀況
圖表 截止2024年6月超硅半導(dǎo)體融資狀況
圖表 截止2024年6月集益威半導(dǎo)體融資狀況
圖表 2024年6月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件總列表
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(bào)(2024年6月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。