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2025-2029年中國掩膜版行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

首次出版:2023年6月最新修訂:2024年4月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內(nèi)容概述 定制報告

第一章 2022-2024年中國掩膜版發(fā)展環(huán)境分析
1.1 經(jīng)濟環(huán)境
1.1.1 宏觀經(jīng)濟運行
1.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
1.1.3 固定資產(chǎn)投資
1.1.4 對外貿(mào)易分析
1.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
1.2 技術環(huán)境
1.2.1 行業(yè)專利整體分析
1.2.2 行業(yè)專利技術構成
1.2.3 行業(yè)專利申請人分析
1.2.4 行業(yè)技術創(chuàng)新熱點
1.2.5 行業(yè)技術國產(chǎn)化進展
1.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
1.3.1 半導體材料相關介紹
1.3.2 半導體材料發(fā)展歷程
1.3.3 半導體材料市場規(guī)模
1.3.4 半導體材料市場結構
1.3.5 半導體材料競爭格局
1.3.6 半導體材料發(fā)展展望
第二章 2022-2024年國內(nèi)外掩膜版發(fā)展狀況分析
2.1 掩膜版的定義與發(fā)展
2.1.1 掩膜版基本定義
2.1.2 掩膜版系統(tǒng)組成
2.1.3 掩膜版主要分類
2.1.4 掩膜版生產(chǎn)工藝
2.1.5 掩膜版成本構成
2.1.6 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈構成
2.2 2022-2024年全球掩膜版市場運行分析
2.2.1 全球掩膜版發(fā)展歷程
2.2.2 全球掩膜版市場規(guī)模
2.2.3 全球掩膜版企業(yè)布局
2.2.4 全球掩膜版競爭格局
2.2.5 全球掩膜版產(chǎn)品格局
2.2.6 全球掩膜版應用格局
2.3 2022-2024年中國掩膜版市場運行分析
2.3.1 掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 掩膜版相關政策發(fā)布
2.3.3 掩膜版市場規(guī)模變化
2.3.4 掩膜版產(chǎn)銷情況分析
2.3.5 掩膜版應用結構分析
2.3.6 掩膜版產(chǎn)品布局進展
2.3.7 掩膜版項目發(fā)展動態(tài)
2.4 中國掩膜版競爭格局分析
2.4.1 市場集中程度
2.4.2 區(qū)域競爭格局
2.4.3 企業(yè)競爭梯隊
2.4.4 企業(yè)戰(zhàn)略集群
2.4.5 競爭狀態(tài)總結
2.5 中國掩膜版企業(yè)發(fā)展分析
2.5.1 企業(yè)注冊規(guī)模
2.5.2 上市公司匯總
2.5.3 業(yè)務布局情況
2.5.4 業(yè)務營收表現(xiàn)
2.5.5 業(yè)務發(fā)展規(guī)劃
2.6 中國掩膜版發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
2.6.1 高端技術人才缺乏
2.6.2 關鍵生產(chǎn)設備依賴進口
2.6.3 資金實力和技術存在差距
2.6.4 貿(mào)易壁壘帶來的發(fā)展問題
第三章 2022-2024年掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展狀況分析
3.1 玻璃基板
3.1.1 玻璃基板相關介紹
3.1.2 玻璃基板市場規(guī)模
3.1.3 玻璃基板企業(yè)布局
3.1.4 玻璃基板專利申請
3.1.5 光掩模玻璃基板發(fā)展
3.1.6 玻璃基板發(fā)展趨勢
3.2 光刻機
3.2.1 光刻機相關介紹
3.2.2 全球光刻機規(guī)模分析
3.2.3 全球光刻機企業(yè)布局
3.2.4 光刻機國產(chǎn)化布局
3.2.5 光刻機發(fā)展困境
3.2.6 光刻機發(fā)展前景
3.3 光刻膠
3.3.1 光刻膠相關介紹
3.3.2 光刻膠政策發(fā)布
3.3.3 光刻膠市場規(guī)模
3.3.4 光刻膠產(chǎn)量規(guī)模
3.3.5 光刻膠貿(mào)易規(guī)模
3.3.6 光刻膠競爭格局
3.3.7 光刻膠投融資分析
3.3.8 光刻膠發(fā)展趨勢
3.4 刻蝕設備
3.4.1 刻蝕設備相關介紹
3.4.2 刻蝕設備發(fā)展歷程
3.4.3 刻蝕設備政策發(fā)布
3.4.4 刻蝕設備市場規(guī)模
3.4.5 刻蝕設備企業(yè)布局
3.4.6 刻蝕設備發(fā)展趨勢
第四章 2022-2024年掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展狀況分析
4.1 半導體
4.1.1 半導體行業(yè)相關介紹
4.1.2 半導體相關政策發(fā)布
4.1.3 半導體市場規(guī)模分析
4.1.4 半導體細分市場分析
4.1.5 半導體行業(yè)競爭格局
4.1.6 半導體掩膜版的發(fā)展
4.1.7 半導體行業(yè)發(fā)展展望
4.2 平板顯示
4.2.1 平板顯示行業(yè)概況
4.2.2 顯示面板相關介紹
4.2.3 顯示面板政策發(fā)布
4.2.4 顯示面板市場規(guī)模
4.2.5 顯示面板競爭格局
4.2.6 平板顯示掩膜版發(fā)展
4.2.7 顯示面板發(fā)展趨勢
4.3 印刷電路板
4.3.1 印刷電路板相關介紹
4.3.2 印刷電路板政策發(fā)布
4.3.3 印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模
4.3.4 印刷電路板供需分析
4.3.5 印刷電路板貿(mào)易分析
4.3.6 印刷電路板專利申請
4.3.7 印刷電路板發(fā)展展望
4.4 觸控
4.4.1 觸控屏相關介紹
4.4.2 觸控屏市場規(guī)模
4.4.3 觸控屏產(chǎn)量規(guī)模
4.4.4 觸控屏企業(yè)布局
4.4.5 觸控屏應用結構
4.4.6 觸控屏發(fā)展展望
第五章 2022-2024年中國掩膜版重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
5.1 深圳清溢光電股份有限公司
5.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.1.2 主要業(yè)務布局
5.1.3 經(jīng)營效益分析
5.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析
5.1.5 財務狀況分析
5.1.6 核心競爭力分析
5.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.1.8 未來前景展望
5.2 深圳市路維光電股份有限公司
5.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.2.2 主要業(yè)務布局
5.2.3 經(jīng)營效益分析
5.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
5.2.5 財務狀況分析
5.2.6 核心競爭力分析
5.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.2.8 未來前景展望
5.3 南京冠石科技股份有限公司
5.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.3.2 業(yè)務布局分析
5.3.3 經(jīng)營效益分析
5.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析
5.3.5 財務狀況分析
5.3.6 核心競爭力分析
5.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.3.8 未來前景展望
5.4 華潤微電子有限公司
5.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.4.2 業(yè)務布局分析
5.4.3 經(jīng)營效益分析
5.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
5.4.5 財務狀況分析
5.4.6 核心競爭力分析
5.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.4.8 未來前景展望
5.5 中芯國際集成電路制造有限公司
5.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.5.2 業(yè)務布局分析
5.5.3 經(jīng)營效益分析
5.5.4 業(yè)務經(jīng)營分析
5.5.5 財務狀況分析
5.5.6 核心競爭力分析
5.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.8 未來前景展望
5.6 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
5.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
5.6.2 經(jīng)營效益分析
5.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
5.6.4 財務狀況分析
5.6.5 核心競爭力分析
5.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.7 未來前景展望
第六章 2022-2024年中國掩膜版投融資狀況分析
6.1 掩膜版投融資現(xiàn)狀分析
6.1.1 投融資規(guī)模變化
6.1.2 投融資輪次分布
6.1.3 投融資省市分布
6.1.4 投融資事件匯總
6.1.5 投融資現(xiàn)狀總結
6.2 光掩膜版制造項目投資分析
6.2.1 項目背景介紹
6.2.2 項目基本概況
6.2.3 項目投資必要性
6.2.4 項目投資可行性
6.2.5 項目投資概算
6.2.6 經(jīng)濟效益分析
6.3 掩膜版擴產(chǎn)項目投資分析
6.3.1 項目基本概況
6.3.2 項目投資必要性
6.3.3 項目投資可行性
6.3.4 項目投資概算
6.3.5 項目進度安排
6.4 掩膜版項目投資風險分析
6.4.1 技術風險
6.4.2 產(chǎn)業(yè)政策變化風險
6.4.3 市場環(huán)境變化風險
6.4.4 關鍵進口設備采購風險
第七章 中投顧問對2025-2029年中國掩膜版發(fā)展前景及趨勢分析
7.1 掩膜版發(fā)展機遇分析
7.1.1 國家產(chǎn)業(yè)政策支持
7.1.2 半導體行業(yè)發(fā)展機遇
7.1.3 平板顯示行業(yè)發(fā)展機遇
7.2 掩膜版發(fā)展趨勢分析
7.2.1 掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2.2 掩膜版競爭趨勢分析
7.2.3 掩膜版國產(chǎn)化趨勢分析

圖表目錄

圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年GDP同比增長速度
圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2022-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
圖表 2018-2022年貨物進出口總額
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量、授權量及對應授權率數(shù)據(jù)表
圖表 截至2023年掩膜版技術專利類型占比
圖表 2014-2023年掩膜版技術專利類型占比
圖表 截至2023年掩膜版技術專利審查時長
圖表 截至2023年掩膜版技術有效專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術審中專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術失效專利總量
圖表 截至2023年掩膜版技術領域的專利在不同法律事件上的分布
圖表 掩膜版技術生命周期
圖表 2014-2023年掩膜版技術專利申請量與專利申請人數(shù)量
圖表 截至2023年掩膜版專利申請中國省市分布
圖表 截至2023年掩膜版專利申請在中國各省市申請量
圖表 截至2023年掩膜版技術主要技術分支的專利分布
圖表 2014-2023年掩膜版技術領域在主要技術分支的專利申請變化情況
圖表 2014-2023年掩膜版技術領域各技術分支內(nèi)領先申請人的分布情況
圖表 截至2023年掩膜版技術功效矩陣
圖表 截至2023年掩膜版技術領域申請人的專利量排名情況
圖表 掩膜版技術專利集中度
圖表 掩膜版技術領域在主要技術方向上的新入局者
圖表 截至2023年掩膜版技術領域合作申請分析
圖表 截至2023年掩膜版技術領域主要申請人技術分析
圖表 2014-2023年掩膜版技術領域主要申請人逐年專利申請量
圖表 截至2023年掩膜版技術創(chuàng)新熱點
圖表 截至2023年掩膜版技術領域熱門技術專利量
圖表 中國掩膜版行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)原材料技術對比
圖表 中國掩膜版行業(yè)國內(nèi)外企業(yè)掩膜版領域技術對比
圖表 全球主要掩膜版原材料公司布局現(xiàn)狀
圖表 中國半導體光刻膠自給率情況
圖表 半導體材料分類
圖表 中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2015-2021年全球半導體材料市場規(guī)模及增長率
圖表 2016-2021年中國半導體材料市場規(guī)模及增長率
圖表 2018-2021年全球半導體材料市場結構占比情況
圖表 2020-2021年中國半導體材料細分板塊營收變動
圖表 全球半導體硅片主要企業(yè)市占率情況
圖表 全球半導體光掩模主要企業(yè)市占率情況
圖表 中國半導體材料行業(yè)的競爭層次
圖表 中國半導體材料代表性上市公司區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國核半導體材料企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價
圖表 《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》解讀
圖表 掩膜版的工作原理
圖表 掩膜版組成分類及應用
圖表 掩膜版的不同分類方式
圖表 掩膜版的下游細分領域
圖表 掩膜版生產(chǎn)工序
圖表 光掩模成本結構占比情況
圖表 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)梳理
圖表 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈(供應鏈)生態(tài)圖譜
圖表 全球掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2017-2023年全球光掩膜版市場規(guī)模變化
圖表 全球代表掩膜版行業(yè)廠商供給產(chǎn)品
圖表 全球掩膜版行業(yè)競爭梯隊
圖表 2019-2021年全球掩膜版行業(yè)平板顯示掩膜版競爭格局
圖表 2021年全球掩膜版行業(yè)掩膜版競爭格局
圖表 2016-2022年不同世代掩膜版銷售額變化
圖表 全球光掩膜版下游應用占比情況
圖表 中國掩膜版行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 掩膜版行業(yè)主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策
圖表 2017-2022年中國掩膜版行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2016-2021年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)光刻機理論工時情況
圖表 2016-2021年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)產(chǎn)量情況
圖表 2016-2021年中國掩膜版行業(yè)上市企業(yè)銷量情況
圖表 2016-2021年中國掩膜版行業(yè)企業(yè)產(chǎn)銷率情況
圖表 中國掩膜版行業(yè)下游應用結構
圖表 中國掩膜版行業(yè)產(chǎn)品供給情況(按產(chǎn)品規(guī)格)
圖表 2021年中國掩膜版行業(yè)企業(yè)競爭格局
圖表 掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表 中國掩膜版行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
圖表 中國掩膜版行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表 2000-2022年中國掩膜版行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量
圖表 2023年中國掩膜版相關產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(一)
圖表 2023年中國掩膜版相關產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(二)
圖表 2023年中國掩膜版相關產(chǎn)業(yè)上市公司匯總(三)
圖表 2022年中國掩膜版上市公司業(yè)務布局分析
圖表 2022年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)(一)
圖表 2022年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)(二)
圖表 2022年中國掩膜版上市公司基本信息及營收表現(xiàn)(三)
圖表 掩膜版行業(yè)上市企業(yè)相關業(yè)務規(guī)劃(一)
圖表 掩膜版行業(yè)上市企業(yè)相關業(yè)務規(guī)劃(二)
圖表 玻璃基板在面板應用示意圖
圖表 玻璃基板生產(chǎn)工藝對比情況
圖表 2017-2022年中國玻璃基板市場規(guī)模變化
圖表 全球玻璃基板市場份額結構占比情況
圖表 2013-2021年全球玻璃基板行業(yè)申請量及授權量
圖表 全球玻璃基板專利申請類型分布
圖表 全球玻璃基板專利法律狀態(tài)
圖表 截止2022年全球玻璃基板專利下游應用TOP10領域
圖表 截止2022年全球玻璃基板專利TOP20企業(yè)
圖表 全球玻璃基板專利分布
圖表 2012-2021年中國玻璃基板行業(yè)申請量及授權量
圖表 截止2022年中國大陸玻璃基板行業(yè)專利申請TOP10地區(qū)
圖表 截止2022年中國玻璃基板專利TOP10企業(yè)
圖表 三種光掩模用玻璃基板的比較
圖表 中國光掩模玻璃基板需求量
圖表 中國光掩模玻璃基板需求量材料分布
圖表 中國光掩模玻璃基板需求量分布
圖表 光刻機分類狀況
圖表 光刻工藝流程
圖表 光刻機工藝的發(fā)展史
圖表 2015-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機銷量
圖表 2019-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機營業(yè)收入
圖表 2021年全球TOP3企業(yè)光刻機細分產(chǎn)品類型銷量
圖表 2022年全球光刻機TOP3市場份額分布
圖表 2022年全球半導體光刻機TOP3廠商出貨情況
圖表 中國光刻機主要生產(chǎn)商
圖表 國內(nèi)光刻機零部件廠商情況
圖表 上海微電子IC前道光刻機主要技術參數(shù)
圖表 光刻機政策匯總一覽表
圖表 光刻膠分類
圖表 光刻膠行業(yè)特征
圖表 光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 光刻膠行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國家層面光刻膠行業(yè)相關政策
圖表 2017-2022年中國光刻膠市場規(guī)模及增速情況
圖表 2017-2022年全球半導體光刻膠市場規(guī)模及增速情況
圖表 2017-2022年中國半導體光刻膠市場規(guī)模及增速情況
圖表 2017-2022年中國光刻膠產(chǎn)量及增速情況
圖表 2021年中國光刻膠市場產(chǎn)量占比情況
圖表 2017-2022年中國光刻膠行業(yè)進出口情況
圖表 2021年中國光刻膠市場競爭格局
圖表 2018-2023年中國光刻膠行業(yè)投融資情況
圖表 2018-2022年中國光刻膠行業(yè)投資事件統(tǒng)計
圖表 干法刻蝕設備分類
圖表 刻蝕技術分類
圖表 金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕對比
圖表 2022年中國刻蝕設備行業(yè)國家部委相關政策
圖表 2022年中國刻蝕設備行業(yè)各省市相關政策
圖表 2019-2021年全球刻蝕設備市場規(guī)模及預測
圖表 CCP刻蝕和ICP刻蝕設備市場占比
圖表 2015-2022年中國刻蝕設備市場規(guī)模及增速
圖表 中國刻蝕設備主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表 中國刻蝕設備行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展動態(tài)及規(guī)劃
圖表 不同線寬刻蝕次數(shù)
圖表 2022年刻蝕設備中標部分信息匯總
圖表 半導體設備國產(chǎn)化率
圖表 半導體分類結構
圖表 半導體分類簡介
圖表 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表 中國國民經(jīng)濟規(guī)劃-半導體政策的演變
圖表 國家層面有關半導體行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀(一)
圖表 國家層面有關半導體行業(yè)的政策重點內(nèi)容解讀(二)
圖表 2025年中國集成電路發(fā)展目標
圖表 2018-2022年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2018-2022年中國半導體設計行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2018-2022年中國半導體制造行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2018-2022年中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2021年中國半導體行業(yè)競爭梯隊
圖表 2021年中國半導體滬深A股上市企業(yè)營業(yè)收入TIP10
圖表 2021年中國半導體行業(yè)市場集中度
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(一)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(二)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(三)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(四)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(五)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(六)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(七)
圖表 2021年中國半導體企業(yè)業(yè)務布局及競爭力評價(八)
圖表 半導體材料結構占比
圖表 2017-2022年中國半導體芯片(IC)掩膜版市場規(guī)模體量分析
圖表 半導體掩膜版概述
圖表 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 平板顯示器件生產(chǎn)設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 顯示面板技術工藝性能對比詳情
圖表 LCD顯示面板結構組成
圖表 顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表 顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈整體各部分利潤率對比
圖表 國家層面顯示面板行業(yè)相關政策
圖表 地方層面顯示面板行業(yè)政策
圖表 2017-2022年中國LED市場規(guī)模變化
圖表 2017-2023年中國OLED市場規(guī)模變化
圖表 2019-2023年中國Mini LED市場規(guī)模變化
圖表 顯示面板行業(yè)市場競爭格局
圖表 2021年中國OLED行業(yè)企業(yè)市占率情況
圖表 2021年中國LED行業(yè)企業(yè)市占率情況
圖表 中國平板顯示(FPD)面板基板與掩膜版尺寸發(fā)展歷程(單位:mm)
圖表 中國掩膜版行業(yè)平板顯示產(chǎn)品供給情況(按產(chǎn)品規(guī)格)
圖表 2017-2022年中國平板顯示(FPD)掩膜版市場規(guī)模體量分析
圖表 印刷電路板主要分類
圖表 印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 印制電路板(PCB)行業(yè)全景圖譜
圖表 國家層面PCB行業(yè)相關政策
圖表 部分省市PCB行業(yè)相關政策
圖表 2017-2021年中國大陸印刷電路板板制造行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及同比變化情況
圖表 2017-2021年中國印制電路板板(PCB)制造行業(yè)重點企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模(一)
圖表 2017-2021年中國印制電路板板(PCB)制造行業(yè)重點企業(yè)產(chǎn)量規(guī)模(二)
圖表 2021年中國大陸印刷電路板板制造行業(yè)細分市場結構
圖表 2017-2021年中國PCB應用市場占比分布情況
圖表 2019-2022年中國印刷電路板進出口貿(mào)易情況概覽
圖表 2013-2022年中國印制電路板專利申請趨勢
圖表 2022-2027年中國印制電路板板(PCB)制造行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模前景預測
圖表 觸控屏優(yōu)點
圖表 觸摸屏各類類型優(yōu)缺點
圖表 2017-2022年中國觸控屏市場規(guī)模預測變化
圖表 2017-2022年中國觸控屏產(chǎn)量變化
圖表 中國觸摸屏產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)情況
圖表 觸控屏下游應用市場分布情況
圖表 清溢光電公司發(fā)展歷程
圖表 清溢光電主要下游客戶
圖表 2022年清溢光電半導體核心技術與研發(fā)進展
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年深圳清溢光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年深圳清溢光電股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年深圳清溢光電股份有限公司運營能力指標
圖表 路維光電主要產(chǎn)品和關鍵技術的演變情況
圖表 路維光電掩膜版產(chǎn)品按基板材料分類
圖表 路維光電掩膜版產(chǎn)品按下游行業(yè)分類
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年深圳市路維光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年深圳市路維光電股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年深圳市路維光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年南京冠石科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年南京冠石科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年南京冠石科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)
圖表 2021年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司運營能力指標
圖表 2014-2023年中國掩膜版產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表 2016-2023年中國掩膜版投融資單筆最大金額
圖表 截止2023年中國掩膜版行業(yè)投資輪次占比分析
圖表 2016-2023年中國掩膜版主要投融資區(qū)域分布-按事件數(shù)量
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(一)
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(二)
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(三)
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(四)
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(五)
圖表 2019-2023年中國掩膜版行業(yè)投融資事件匯總(六)
圖表 中國掩膜版行業(yè)投融資總結
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成
圖表 半導體光掩膜版產(chǎn)品示意圖
圖表 不同制程半導體光掩膜版的市場占比
圖表 光掩膜版制造項目投資概算
圖表 高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目投資概算
圖表 高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目實施進度
圖表 全球掩膜版行業(yè)競爭趨勢預判
圖表 中國掩膜版行業(yè)國產(chǎn)替代趨勢

掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版,是承載圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息的載體。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴張,全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢,行業(yè)整體技術壁壘深厚,產(chǎn)業(yè)集中度高,龍頭議價能力高,利潤水平高,2022年全球光掩膜版市場規(guī)模大約為49億美元,預計2023年將達51億美元。

2017-2022年,我國掩膜版市場規(guī)模整體呈上升趨勢。2021年我國掩膜版市場規(guī)模為108.00億元;2022年整體市場規(guī)模約為126.36億元。其中半導體芯片掩膜版占掩膜版行業(yè)市場規(guī)模的60%,2022年我國半導體芯片掩膜版市場規(guī)模約為75.82億元;對于平板顯示掩膜版來說,2022年我國平板顯示(FPD)掩膜版市場規(guī)模約為35.38億元。

從投融資狀況來看,2021年為中國掩膜版投融資金額最高的年份,達到了22.39億元,主要原因在于國內(nèi)正在加速掩膜版相關產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。2022年投融資熱度有所下降,投融資金額為17.16億元。截至2023年3月,2023年我國掩膜版產(chǎn)業(yè)投融資金額為6億元,投融資事件為2起。美國修訂《出口管理條例》將250nm及以下制程的掩膜版納入限制清單,而國內(nèi)晶圓廠多不具備掩膜版生產(chǎn)能力,國產(chǎn)替代確定性強,預計未來將有更多龍頭企業(yè)加快生產(chǎn)技術研發(fā)投入,盡快實現(xiàn)掩膜版國產(chǎn)替代。

掩膜版行業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性產(chǎn)業(yè)之一,其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標。近年來,為了進一步鼓勵國內(nèi)掩膜版的整體發(fā)展,打破國外壟斷,增強科技競爭力,國家相關部委出臺了一系列支持和引導掩膜版行業(yè)發(fā)展的政策法規(guī)。從我國十四五規(guī)劃相關內(nèi)容來看,主要提出需要集中優(yōu)勢資源攻關多領域關鍵核心技術,其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā),集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。2022年6月,工信部印發(fā)《工業(yè)能效提升行動計劃》,提出支持制造企業(yè)加強綠色設計,提高網(wǎng)絡設備等信息處理設備能效。推動低功耗芯片等產(chǎn)品和技術在移動通信網(wǎng)絡中的應用,推動電源、空調(diào)等配套設施綠色化改造。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國掩膜版行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》共七章。首先分析了中國掩膜版的發(fā)展環(huán)境及國內(nèi)外掩膜版的發(fā)展狀況;然后報告分析了掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈上游的發(fā)展狀況——玻璃基板、光刻機、刻蝕設備、光刻膠,并深入分析了掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈下游的發(fā)展狀況——半導體、平板顯示、印刷電路板及觸控;隨后,報告分析了國內(nèi)掩膜版主要企業(yè)的經(jīng)營狀況;最后,報告重點分析了中國掩膜版的投融資狀況,并對其未來發(fā)展前景趨勢進行了科學的評估。

本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、發(fā)展與改革委員會、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。您或貴單位若想對掩膜版有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資掩膜版相關產(chǎn)業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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2025-2029年中國掩膜版行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

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