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第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 5G基本介紹
1.1.1 5G基本定義
1.1.2 5G性能指標(biāo)
1.1.3 5G技術(shù)特點(diǎn)
1.1.4 5G商業(yè)模式
1.2 5G芯片概述
1.2.1 5G芯片體系
1.2.2 5G芯片分類
第二章 2022-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應(yīng)用場景
2.3 2022-2024年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2022-2024年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
第三章 2022-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃
3.1.3 5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運(yùn)行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對(duì)比
第四章 2022-2024年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測(cè)發(fā)展
4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應(yīng)用難點(diǎn)
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對(duì)外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2022-2024年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲(chǔ)芯片
5.3.1 存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點(diǎn)事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2022-2024年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動(dòng)態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機(jī)芯片機(jī)會(huì)
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關(guān)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
7.1.1 項(xiàng)目基本概述
7.1.2 投資價(jià)值分析
7.1.3 資金需求測(cè)算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項(xiàng)目
7.2.1 項(xiàng)目基本概述
7.2.2 項(xiàng)目投資安排
7.2.3 投資價(jià)值分析
7.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項(xiàng)目
7.3.1 項(xiàng)目投資背景
7.3.2 項(xiàng)目投資目的
7.3.3 項(xiàng)目基本概述
7.3.4 項(xiàng)目投資概算
7.3.5 投資價(jià)值分析
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1 投資項(xiàng)目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 中投顧問對(duì)5G產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值分析
8.2.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
8.2.2 投資機(jī)會(huì)矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)判斷
8.3 中投顧問對(duì)5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 中投顧問對(duì)5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 中投顧問對(duì)5G芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會(huì)
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險(xiǎn)
第九章 中投顧問對(duì)5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.4 5G應(yīng)用場景預(yù)測(cè)
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
9.3 中投顧問對(duì)2025-2029年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.3.1 2025-2029年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2025-2029年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測(cè)
9.3.3 2025-2029年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測(cè)
9.3.4 2025-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動(dòng)技術(shù)。GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）發(fā)布的《中國移動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展2023》年度報(bào)告顯示，2025年，中國將成為首個(gè)5G連接數(shù)達(dá)到10億的市場；到2030年，中國的5G連接數(shù)將達(dá)16億，占比接近全球總數(shù)的三分之一。
5G芯片生產(chǎn)企業(yè)國外以高通、三星為代表，國內(nèi)以華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳為代表，呈現(xiàn)五強(qiáng)爭霸的局面。其中國內(nèi)企業(yè)主要以7nm的量產(chǎn)及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發(fā)為主。
2023年6月6日是我國正式發(fā)放5G商用牌照4周年。工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，4年來5G應(yīng)用已融入超六成國民經(jīng)濟(jì)大類。我國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò)。工業(yè)和信息化部發(fā)布的2023年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，2023年電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成1.68萬億元，比上年增長6.2%。2023年5G基站總數(shù)達(dá)337.7萬個(gè)、5G移動(dòng)電話用戶達(dá)8.05億戶。基礎(chǔ)電信行業(yè)累計(jì)投資近6000億元建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，直接帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出約3.8萬億元，間接帶動(dòng)總產(chǎn)出約9.4萬億元，有力促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。目前，5G應(yīng)用已融入97個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類中的60個(gè)，應(yīng)用案例數(shù)超5萬個(gè)。5G融合應(yīng)用在礦業(yè)、港口、電力等重點(diǎn)行業(yè)的解決方案被廣泛復(fù)制，助力各行各業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐。我國移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從“3G突破”“4G同步”到“5G引領(lǐng)”的跨越。目前正前瞻布局下一代互聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)，提升我國數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施能力，服務(wù)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
2021年3月25日，工信部印發(fā)《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》，鼓勵(lì)光纖光纜、芯片器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等企業(yè)針對(duì)5G芯片、高速PON芯片、高速無線局域網(wǎng)芯片、高速光模塊、高性能器件等薄弱環(huán)節(jié)，加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，提升制造能力和工藝水平。2021年7月13日，十部門聯(lián)合印發(fā)《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2022-2024年）》，提出加強(qiáng)5G頻率資源保障，適時(shí)發(fā)布5G毫米波頻率規(guī)劃，探索5G毫米波頻率使用許可實(shí)行招標(biāo)制度，研究制定適合我國的5G工業(yè)專用頻率使用許可模式和管理規(guī)則等。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國5G芯片行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共九章。首先介紹了5G芯片的相關(guān)概念，接著分析了中國5G產(chǎn)業(yè)及5G芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，隨后，報(bào)告對(duì)中國5G芯片細(xì)分類別研究現(xiàn)狀及重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)進(jìn)行國詳細(xì)分析。最后，報(bào)告分析了5G芯片行業(yè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目及投資價(jià)值并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景做了科學(xué)預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、商務(wù)部、工信部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投顧問市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)5G芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資5G芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
最具品牌價(jià)值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)
電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位
哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟(jì)陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會(huì)
中投顧問受邀為合肥市投促部門作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)
中投顧問為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功
中投顧問為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)
中投顧問項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研
湖州市吳興區(qū)駐深辦來訪中投顧問
河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問拜訪
中投顧問陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作
