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第一章 中投顧問視點(diǎn)
1.1 行業(yè)投資要點(diǎn)
1.2 報(bào)告研究思路
第二章 集成電路行業(yè)概念界定及產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1 集成電路行業(yè)定義及分類
2.1.1 集成電路行業(yè)定義
2.1.2 集成電路行業(yè)分類
2.2 集成電路行業(yè)特點(diǎn)及模式
2.2.1 集成電路行業(yè)地位及影響
2.2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展特征
2.2.3 集成電路行業(yè)經(jīng)營模式
2.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
2.3.2 上下游行業(yè)影響
第三章 集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 國外集成電路行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球市場(chǎng)格局
3.1.2 國外技術(shù)動(dòng)態(tài)
3.1.3 國外經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.1.4 中外發(fā)展差異
3.2 中國集成電路行業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)
3.2.1 行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模
3.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 區(qū)域布局狀況
3.3 中國集成電路行業(yè)供需狀況
3.3.1 行業(yè)供給狀況
3.3.2 行業(yè)需求狀況
3.3.3 供需平衡分析
3.4 中國集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
3.4.1 新進(jìn)入者威脅
3.4.2 替代品威脅
3.4.3 上游供應(yīng)商議價(jià)能力
3.4.4 下游用戶議價(jià)能力
3.4.5 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
3.5 中國集成電路行業(yè)區(qū)域格局
3.5.1 華北地區(qū)
3.5.2 華東地區(qū)
3.5.3 華中地區(qū)
3.5.4 華南地區(qū)
3.5.5 西南地區(qū)
3.5.6 西北地區(qū)
第四章 中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
4.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.1.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
4.2 行業(yè)需求預(yù)測(cè)分析
4.2.1 應(yīng)用領(lǐng)域展望
4.2.2 未來需求態(tài)勢(shì)
4.2.3 未來需求預(yù)測(cè)
4.3 中投顧問對(duì)“十五五”集成電路行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
4.3.1 行業(yè)影響因素
4.3.2 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五章 集成電路行業(yè)確定型投資機(jī)會(huì)評(píng)估
5.1 芯片制造行業(yè)
5.1.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.3 龍頭企業(yè)分析
5.1.4 行業(yè)盈利性分析
5.1.5 市場(chǎng)空間分析
5.1.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
5.1.7 投資策略建議
5.2 集成電路封測(cè)行業(yè)
5.2.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.2.3 龍頭企業(yè)分析
5.2.4 行業(yè)盈利性分析
5.2.5 市場(chǎng)空間分析
5.2.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
5.2.7 投資策略建議
第六章 中國集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)型投資機(jī)會(huì)評(píng)估
6.1 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)
6.1.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.1.3 龍頭企業(yè)分析
6.1.4 行業(yè)盈利性分析
6.1.5 市場(chǎng)空間分析
6.1.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
6.1.7 投資策略建議
6.2 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)
6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.2.3 龍頭企業(yè)分析
6.2.4 行業(yè)盈利性分析
6.2.5 市場(chǎng)空間分析
6.2.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
6.2.7 投資策略建議
6.3 金融IC卡芯片市場(chǎng)
6.3.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.3 龍頭企業(yè)分析
6.3.4 行業(yè)盈利性分析
6.3.5 市場(chǎng)空間分析
6.3.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
6.3.7 投資策略建議
第七章 中國集成電路行業(yè)未來型投資機(jī)會(huì)評(píng)估
7.1 晶圓制造領(lǐng)域
7.1.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.1.3 龍頭企業(yè)分析
7.1.4 行業(yè)盈利性分析
7.1.5 市場(chǎng)空間分析
7.1.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.1.7 投資策略建議
7.2 智能卡芯片市場(chǎng)
7.2.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.2.3 龍頭企業(yè)分析
7.2.4 行業(yè)盈利性分析
7.2.5 市場(chǎng)空間分析
7.2.6 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.2.7 投資策略建議
第八章 中國集成電路行業(yè)投資壁壘及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.1.1 集成電路行業(yè)投資壁壘
8.1.2 政策壁壘
8.1.3 資金壁壘
8.1.4 技術(shù)壁壘
8.1.5 貿(mào)易壁壘
8.1.6 地域壁壘
8.2 集成電路行業(yè)投資外部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.2.1 政策風(fēng)險(xiǎn)
8.2.2 資源風(fēng)險(xiǎn)
8.2.3 環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)
8.2.5 相關(guān)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
8.3 集成電路行業(yè)投資內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.3.1 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.2 價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)
8.3.3 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.4 盈利風(fēng)險(xiǎn)
8.3.5 人才風(fēng)險(xiǎn)
8.3.6 違約風(fēng)險(xiǎn)
當(dāng)前，中國正處于經(jīng)濟(jì)高速增長向中高速增長轉(zhuǎn)換的新常態(tài)下，“十四五”要解決制約經(jīng)濟(jì)新增長的軟硬件環(huán)節(jié)。中央政府將推出一批重大項(xiàng)目、一批重大工程、一批重大政策，圍繞貼近民生領(lǐng)域、公共基礎(chǔ)設(shè)施薄弱領(lǐng)域、能拉動(dòng)消費(fèi)的基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，以及圍繞實(shí)現(xiàn)“一帶一路”、“長江經(jīng)濟(jì)帶”、“京津冀協(xié)同發(fā)展”、“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家重大戰(zhàn)略展開投資。
集成電路是一種微型電子器件或部件，是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。在市場(chǎng)規(guī)模方面，2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%；制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%，創(chuàng)下歷史新高。在進(jìn)出口方面，2022年我國集成電路進(jìn)口數(shù)量總額5384億塊，同比下降15.3%；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%。2022年我國集成電路進(jìn)口總額27663億元，較上年下降0.9%；出口總額10254億元，較上年上漲3.5%。2023年1-8月我國集成電路累計(jì)進(jìn)口量3133.6億個(gè)，同比下降15.1%；2023年1-8月我國集成電路累計(jì)進(jìn)口金額220694.5百萬美元，同比下降20.4%。2023年1-7月我國集成電路累計(jì)出口量1516.7億個(gè)，同比下降8.3%；2023年1-7月我國集成電路累計(jì)出口金額74271百萬美元，同比下降17.2%。
2021年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號(hào)）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件，即自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2022年1月12日，國務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。2023年8月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023-2035年）》，提到全面推進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，研制集成電路材料、專用設(shè)備與零部件等標(biāo)準(zhǔn)，制修訂設(shè)計(jì)工具、接口規(guī)范、封裝測(cè)試等標(biāo)準(zhǔn)，研制新型存儲(chǔ)、處理器等高端芯片標(biāo)準(zhǔn)，開展人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研究。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)“十五五”發(fā)展趨勢(shì)與投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，依托龐大的調(diào)研體系，結(jié)合科學(xué)的研究方法和分析模型，通過對(duì)集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模，競(jìng)爭(zhēng)格局、發(fā)展趨勢(shì)及前景等方面進(jìn)行細(xì)致分析，深入挖掘集成電路行業(yè)相對(duì)成熟的確定型投資機(jī)會(huì)、挑戰(zhàn)機(jī)遇并存的風(fēng)險(xiǎn)型投資機(jī)會(huì)和仍在探索中的未來型投資機(jī)會(huì)，并對(duì)集成電路行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)做出預(yù)警。
本報(bào)告將幫助對(duì)集成電路行業(yè)有投資意向的機(jī)構(gòu)或個(gè)人，全面了解集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，準(zhǔn)確把握投資機(jī)會(huì)點(diǎn)。此報(bào)告將是您跟蹤集成電路行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、挖掘投資機(jī)會(huì)、評(píng)估投資價(jià)值的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位
最具品牌價(jià)值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)
電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長單位
哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟(jì)陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會(huì)
中投顧問受邀為合肥市投促部門作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)
中投顧問為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功
中投顧問為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)
中投顧問項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研
湖州市吳興區(qū)駐深辦來訪中投顧問
河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問拜訪
中投顧問陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作
