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第一章 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 12月新趨勢解讀
1.2 12月新機(jī)會跟蹤
1.3 12月新風(fēng)險分析
1.4 12月發(fā)展新建議
第二章 12月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.3 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.4 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 12月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領(lǐng)域分布
2.3.3 投融資輪次分布
2.3.4 活躍投融資地區(qū)
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.4.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.4.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.4.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.4.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.4.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.1.3 集成電路相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 12月標(biāo)桿城市新動態(tài)
3.2.1 上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金簽約
3.2.2 廣州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立
3.3 12月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 12月項目投資新動態(tài)
3.5 12月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼動態(tài)
4.1.2 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
4.1.3 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金動態(tài)
4.2 12月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2023-2024年11月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年11月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年12月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表4 2024年12月半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表5 2024年12月IC設(shè)計細(xì)分賽道融資事件分布
圖表6 2024年12月半導(dǎo)體融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表7 2024年12月半導(dǎo)體融資輪次分布(按披露金額)
圖表8 2024年12月半導(dǎo)體融資公司地區(qū)分布
圖表9 2024年12月半導(dǎo)體活躍投資機(jī)構(gòu)分析
圖表10 2023-2024年11月中國手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表11 2023-2024年11月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量及5G手機(jī)占比
圖表12 2023-2024年11月國內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表13 2023-2024年11月國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表14 2023-2024年11月國內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表15 2023-2024年12月中國手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表16 2024年11月分省市空調(diào)產(chǎn)量排行榜
圖表17 2024年1-11月分省市空調(diào)產(chǎn)量排行榜
圖表18 2024年11月分省市彩電產(chǎn)量排行榜
圖表19 2024年1-11月分省市彩電產(chǎn)量排行榜
圖表20 2024年11月分省市冰箱產(chǎn)量排行榜
圖表21 2024年1-11月分省市冰箱產(chǎn)量排行榜
圖表22 2024年11月分省市洗衣機(jī)產(chǎn)量排行榜
圖表23 2024年1-11月分省市洗衣機(jī)產(chǎn)量排行榜
圖表24 2024年11月家電出口商品量值表
圖表25 2023-2024年11月全國智能手表產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表26 2024年12月中國半導(dǎo)體相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表27 2024年12月中國半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表28 2024年12月中國集成電路相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表29 2024年12月中國集成電路相關(guān)地方標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表30 2024年12月中國集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表31 截至2024年12月盛合晶微融資情況
圖表32 截至2024年12月托倫斯精密融資情況
圖表33 截至2024年12月清連科技融資情況
圖表34 截止2024年12月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(一)
圖表35 截止2024年12月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(二)
圖表36 截止2024年12月半導(dǎo)體領(lǐng)域融資事件匯總(三)
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年12月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實(shí)時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會,并提示了新風(fēng)險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。