LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低,因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。
近年來,LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市,在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快,產(chǎn)能高速增長,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年,中國...