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Deepseek大模型一體機AI服務(wù)器深�？萍�RISC-V芯片低空物流綠色航空
標桿城市科技創(chuàng)新綠色甲醇AI生命科學(xué)AI材料科學(xué)綠氨第四代核電晶圓產(chǎn)業(yè)集成電路
在科技飛速發(fā)展的當下，四足機器人作為人工智能與機械工程深度融合的前沿領(lǐng)域，正逐漸成為全球關(guān)注的焦點。四足機器人是一類模仿動物四足行走模式的智能機械裝置，通過集成多領(lǐng)域技術(shù)，如機械工程、電子技術(shù)、人工智能算法等，實現(xiàn)復(fù)雜地形下的穩(wěn)定移動與任務(wù)執(zhí)行，在眾多行業(yè)展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。 近年來，四足機器人行...
在當今科技蓬勃發(fā)展的浪潮中，AI智能眼鏡異軍突起，成為智能穿戴領(lǐng)域的焦點。它整合了人工智能、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實、芯片及傳感器等前沿科技，成功從傳統(tǒng)眼鏡轉(zhuǎn)型為多功能智能終端。其借助高清攝像頭、靈敏麥克風(fēng)和先進傳感器等組件，實現(xiàn)了語音交互、圖像識別、實時翻譯、導(dǎo)航和健康監(jiān)測等豐富功能，為人們的生活與工作帶來...
人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）是研究人類智能活動的規(guī)律，構(gòu)造具有一定智能的人工系統(tǒng)，研究如何讓計算機去完成以往需要人的智力才能勝任的工作，也就是研究如何應(yīng)用計算機的軟硬件來模擬人類某些智能行為的基本理論、方法和技術(shù)。人工智能是計算機學(xué)科的一個分支，既被稱為20世紀世界三大尖端科技之一（空間...
隨著全球經(jīng)濟的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷進步，低空經(jīng)濟作為新興的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正展現(xiàn)出前所未有的活力和潛力。低空經(jīng)濟涵蓋了通用航空、無人機應(yīng)用、空中出行、低空物流等多個細分領(lǐng)域，不僅為傳統(tǒng)航空業(yè)注入了新的活力，也為社會經(jīng)濟發(fā)展開辟了新的增長點。 回顧低空經(jīng)濟的發(fā)展歷程，從最初的萌芽階段到如今的快速發(fā)展，每一個...
智能光伏是為了推動光伏產(chǎn)業(yè)的智能化升級，在光伏領(lǐng)域的應(yīng)用之中與互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能深度融合。探索推進在建筑、水利、農(nóng)業(yè)、扶貧等領(lǐng)域的應(yīng)用建設(shè)。2021年12月31日，工信部等五部委發(fā)布《智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃（2021-2025年）》，提出：到2025年，新型高效太陽能電池量產(chǎn)化轉(zhuǎn)換效率顯著提升，形成完善的硅料...
未來產(chǎn)業(yè)是以滿足未來人類和社會發(fā)展的新需求為目標，以新興技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動力，旨在拓展人類生存發(fā)展空間、增強人類自身能力、服務(wù)人類社會可持續(xù)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，代表著未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。 從國際看，未來產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競爭新焦點。以多領(lǐng)域、跨學(xué)科、群體性突破新態(tài)勢為特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在不...
擴展現(xiàn)實，英文為“Extended Reality”或者“Cross Reality”，常見的縮寫簡稱為“XR”或“ER”等，是指通過計算機技術(shù)和可穿戴設(shè)備產(chǎn)生的一個真實與虛擬結(jié)合、可人機交互的環(huán)境。擴展現(xiàn)實技術(shù)可以看作一種涵蓋性術(shù)語，包含了虛擬現(xiàn)實VR、增強現(xiàn)實AR、混合現(xiàn)實MR及其他因技術(shù)進步而...
手術(shù)機器人是集醫(yī)學(xué)、機器學(xué)、生物力學(xué)及計算機科學(xué)等多學(xué)科于一體的醫(yī)療器械產(chǎn)品，借助微創(chuàng)手術(shù)和相關(guān)底層技術(shù)發(fā)展，能從視覺、聽覺和觸覺上為醫(yī)生進行手術(shù)操作提供支持，被用于高于人類能力的微創(chuàng)手術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對手術(shù)器械的精準控制。 全球市場來看，2019-2022年，全球手術(shù)機器人市場由77.08億美元增長至140.58億美元；20...
集成電路制造，即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計，中游企業(yè)負責半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。 在市場規(guī)模方面，2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元，...
第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），也稱為高溫半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（...
