關鍵詞：集成電路 投融資
中投顧問：2018-2022年集成電路產業(yè)的投融資分析
作者：中投顧問 時間：2018/5/16
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集成電路產業(yè)結構分析
經過多年沉淀，我國已形成相對齊全的集成電路產業(yè)鏈。中投顧問發(fā)布的《2018-2022年中國集成電路產業(yè)投資分析及前景預測報告》指出：2017年中國集成電路產業(yè)結構中，集成電路設計占比為34.44%，集成電路制造業(yè)占比為27.19%，集成電路封測占比為38.8%。2017年，還首次實現設計、制造和封裝三個分支的增長均超過20%。
圖表 2017年中國集成電路產業(yè)結構占比情況
單位：%
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數據來源：中投顧問產業(yè)研究中心
集成電路產業(yè)投融資分析
我國政府不僅在政策層面大力支持，還在逐步擴大國家集成電路固定資產投資規(guī)模。中投顧問發(fā)布的《2018-2022年中國集成電路產業(yè)投資分析及前景預測報告》指出：2010年，我國集成電路固定資產投資額還僅有488億元；到2017年，這一數據已大幅提升至780億元，較2010年增長59.4%。
圖表 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
單位：億元
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數據來源：國家統(tǒng)計局
